[实用新型]一种新型LED路灯发光模组有效

专利信息
申请号: 201721169322.4 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN207213669U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 王飞 申请(专利权)人: 江门沃能光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V5/04;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 廖华均
地址: 529000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 路灯 发光 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种新型LED路灯发光模组。

背景技术

近年来,随着LED光源在照明领域的高速发展,并以其长寿命、低能耗、绿色环保等优点,已经被越来越多的人所接受,广泛应用于室内外照明中,尤其在道路照明领域,LED路灯已经普遍替代了传统的高压钠灯。

市面上的LED路灯发光模组的结构组成一般依次由透镜、LED芯片、PCB板、绝缘涂层、散热基板构成,并且LED芯片在工作时产生的热量需要经过多层结构才能通过散热基板散发出去,而LED芯片是冷光源,工作时受温度的影响较大,因此为了提高散热效果,市面上的LED发光模组一般都附带着散热片,这使得LED路灯发光模组的结构非常复杂,并且严重影响其外观的美观性。

发明内容

本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种散热性能力强,无需PCB板和散热器的LED路灯发光模组。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的:一种新型LED路灯发光模组,包括第一铝基板、第二铝基板、LED芯片、设置在LED芯片发光方向正前方的透镜,以及电源驱动,所述第一铝基板上设置有用于安装第二铝基板的镂空部,所述第一铝基板与第二铝基板通过绝缘胶体固定连接,所述第一铝基板与第二铝基板分别与负极和正极导线电连接,所述LED芯片同时与第一铝基板和第二铝基板电连接。

优选地,所述LED芯片设置有若干个,第一铝基板和第二铝基板上对应设置有若干用于与LED芯片焊接的焊盘。

优选地,还包括与透镜一体成型的盖体,所述透镜设置有若干个,并与LED芯片一一对应。

优选地,所述盖体上设置有用于与第一铝基板固定连接的连接孔。

优选地,所述第一铝基板与第二铝基板背向LED芯片的表面设置有防水层。

优选地,所述第二铝基板的端部设置有用于导线穿过的通孔。

优选地,所述第一铝基板为矩形板体,其两端部设置有用于与外部连接件安装的固定安装部。

优选地,所述固定安装部包括与第一铝基板端部边缘垂直相接的第一板体,以及第一板体背向第一铝基板的端部垂直延伸出的第二板体,第二板体上设置有安装孔。

优选地,所述第一铝基板的两侧部边缘朝向固定安装部的一侧垂直延伸有第一翻边。

优选地,所述固定安装部、第一翻边和第一铝基板一体冲压成型。

有益效果是:与现有技术相比,本实用新型的一种新型LED路灯发光模组通过将两块铝基板分别作为正负极直接与LED芯片电连接,使得LED芯片产生的热量可以直接通过铝基板散发出去,提高了散热效率,无需设置散热器,并且也无需设置PCB板,使得发光模组的结构更加轻薄,更具美观性,同时采用绝缘胶体将第二铝基板嵌装在第一铝基板上,可以进一步的减小发光模组的厚度,同时保证了第一铝基板与第二铝基板的绝缘性。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:

图1为本实用新型的一种新型LED路灯发光模组的立体结构示意图;

图2为图1的分解示意图;

图3为图2中的第一铝基板、第二铝基板与LED芯片的连接示意图。

具体实施方式

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