[实用新型]一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装有效

专利信息
申请号: 201721169281.9 申请日: 2017-09-13
公开(公告)号: CN207358330U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 徐守全 申请(专利权)人: 安徽恒信通智能科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/047;B23K101/42
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 王际复
地址: 237158 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用 双面 集成 电路板 翻转 焊锡 工装
【说明书】:

实用新型公开了一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装,所述焊锡台上方设有双面集成电路板,所述双面集成电路板的两侧边均放置在U形夹具的U形凹槽内夹紧稳定,所述U形夹具底板固接翻转架,所述翻转架两侧板上转动设置转轴,所述转轴远离U形夹具的一侧轴端转动连接固定块,所述固定块通过底面固接的支撑杆设置在焊锡台面上,所述固定块顶面与底面上均通过销轴转动连接上转动挡板、下转动挡板,所述上转动挡板与下转动挡板分别限位阻挡设置在翻转架侧板顶面与底面上。采用本技术方案,结构简单,双面集成电路板夹紧稳定可靠,通过翻转架转翻转带动电路板双面翻转焊锡,操作方便,满足双面集成电路板双面焊锡作业,焊锡效率较高。

技术领域

本实用新型涉及一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装,应用于双面集成电路板焊锡工装技术领域。

背景技术

随着社会的发展,科技越来越进步,智能家居、监控行业等各个电子工业发展加速,在电子工业中,双面线路板集约化程度更高,被广泛的应用。

在实际生产中,双面集成电路板同样也是多数电子元件都是经过锡焊技术焊接在其上面,在锡焊过程中,双集成电路板放置在焊锡台上,操作人员往往是夹紧线路板,焊锡一面电路板作业完成时,解锁线路板的夹紧,进行对电路板另一面焊锡,这样的操作对双面集成线路板较为麻烦,焊锡效率较低,为此,我们设计一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装。

实用新型内容

为解决现有技术方案的缺陷,本实用新型公开了一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装。

本实用新型公开了一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装,包括:焊锡台、双面集成电路板,所述焊锡台上方设有双面集成电路板,所述双面集成电路板的两侧边均放置在U形夹具的U形凹槽内夹紧稳定,所述U形夹具底板固接翻转架,所述翻转架两侧板上转动设置转轴,所述转轴远离U形夹具的一侧轴端转动连接固定块,所述固定块通过底面固接的支撑杆设置在焊锡台面上,所述固定块顶面与底面上均通过销轴转动连接上转动挡板、下转动挡板,所述上转动挡板与下转动挡板分别限位阻挡设置在翻转架侧板顶面与底面上。

优选的,所述双面集成电路板与U形夹具的夹紧接触面的顶面与底面位置处加设上层橡胶垫、下层橡胶垫。

优选的,所述翻转架呈“口”字形内腔中空结构。

优选的,所述转轴上设置限位卡环限位卡接翻转架的一侧板的内外板面。

优选的,所述翻转架与U形夹具之间通过固定螺钉形成可拆卸连接。

优选的,所述固定块与翻转架的侧板在竖直方向上的宽度一致。

有益效果:通过设置的上层橡胶垫、下层橡胶垫抵触夹紧双面集成电路板的顶面与底面,用于缓冲双面集成电路板双面夹紧力,避免了夹紧损坏电路板上的电子元件;在焊锡完成电路板一面时,通过转动固定块上销轴转动连接的上转动挡板、下转动挡板,使得翻转架的侧板上下抵触解除,翻转架转动180°使得电路板另一面翻转朝上,拨回上转动挡板、下转动挡板抵触阻挡翻转架的侧板,使其限位固定,实现双面集成电路板双面翻转焊锡作业,操作方便。

附图说明

图1是本实用新型一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装的俯视图;

图2是本实用新型一种应用双面集成电路板翻转焊锡工装的主视图。

其中:1-焊锡台;2-双面集成电路板;3-U形夹具;4-翻转架;5-固定螺钉;6-转轴;7-固定块;8-支撑杆;9-上转动挡板;10-下转动挡板;11-销轴;12-限位卡环;13-上层橡胶垫;14-下层橡胶垫。

具体实施方式

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