[实用新型]用于集成电路板生产的焊接脚切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备，更具体地说，它涉及一种用于集成电路板生产的焊接脚切割装置。

背景技术

集成电路板是电子设备中重要的电子元件，其本身的基板是由绝缘隔热且不易弯曲的材质所制成，且基板的表面可以看到狭小的线路材料是铜箔称之为导线，基板上焊接各种电子元件通过该线路实现连接；在基板上焊接各电子元器件后，焊接处会出现较长的焊接脚，从而影响电路板的工作性能，因此需要修剪这些焊接脚。

针对集成电路板焊接脚切割需求公开号为CN204817833U的中国专利公开的一种电梯电路板的加工流水线中的剪脚机构，其技术要点是：包括工作台、设置于工作台上的转动电机以及固定于转动电机输出轴的圆盘刀，工作台于转动电机两侧分别设置有输送轨道，两个输送轨道上相对开设有通槽，工作台上还设置有推送气缸；转动电机带动圆盘刀高速旋转，将工件插入通槽之内，并由推送气缸推动工件沿通槽滑动，当工件滑动至圆盘刀上方时，由高速旋转的圆盘刀切割过长的焊接脚。

圆盘刀在切割焊接脚的过程中不可避免的会产生一定的磨损，从而导致圆盘刀变钝，进而引发部分焊接脚无法被圆盘刀切除，而对比文件中在圆盘刀变钝后需要将其卸下方可进行磨刀，因此存在一定的优化空间。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路板生产的焊接脚切割装置，无需卸下圆盘刀即可对其进行打磨。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于集成电路板生产的焊接脚切割装置，包括底座、固定于底座上表面的交流电机、固定于交流电机输出轴的圆盘刀，所述底座两侧分别设置有挡板，两个所述挡板之间至少设置有两个横梁，所述横梁上相对设置有直线轨道，两个所述直线轨道相对面开设有通槽；所述直线轨道出口端转动连接有机械臂，所述机械臂活动端设置有磨刀组件，所述磨刀组件包括有用于贴合圆盘刀刃口上边沿的上磨刀石以及用于贴合圆盘刀刃口下边沿的下磨刀石。

通过采用上述技术方案，在切割集成电路板的焊接脚时，转动机械臂令磨刀组件处于直线轨道外侧，从而避免因磨刀组件干涉焊接脚切割装置的正常工作；在圆盘刀因磨损变钝时，关停交流电机并转动机械臂，带动磨刀组件贴近圆盘刀，此状态下上磨刀石与下磨刀石分别贴合圆盘刀刃口上下边沿，启动交流电机带动圆盘刀高速旋转，从而圆盘刀上下边沿分别与上磨刀石、下磨刀发生相对运动，进而通过摩擦力对圆盘刀进行打磨处理；综上所述，本实用新型在不干涉正常切割工作的前提下，无需拆卸圆盘刀即可对其进行打磨处理，并且具备同时打磨圆盘刀上下边沿的技术效果。

本实用新型进一步设置为：所述磨刀组件还包括固定于机械臂活动端的连接部，所述连接部正对圆盘刀开设有U型的夹口，所述上磨刀石与下磨刀石分别设置于夹口内。

通过采用上述技术方案，在实现同时对圆盘刀上下边沿进行打磨的同时，通过夹口的阻挡有效防止磨刀过程中产生的废屑飞溅。

本实用新型进一步设置为：所述上磨刀石与下磨刀石分别与夹口正对圆盘刀的壁面滑移连接，所述上磨刀石与夹口上部之间设置有弹性件，所述下磨刀石与夹口下部之间设置弹性件。

通过采用上述技术方案，通过滑移连接使得上磨刀石与下磨刀石具备一定的进给量，并设置弹性件确保上磨刀石、下磨刀石与圆盘刀之间始终存在挤压力，综合上述两个技术手段实现以层层切削的方式缓慢打磨圆盘刀，进而避免打磨量过大影响圆盘刀的使用寿命，也避免了圆盘刀因多次打磨导致上磨刀石或下磨刀石无法接触到圆盘刀。

本实用新型进一步设置为：所述上磨刀石与下磨刀石相对面分别开设有倾斜面，所述上磨刀石与下磨刀石组成正对圆盘刀的V型开口。

通过采用上述技术方案，转动机械臂至上磨刀石与下磨刀石的倾斜面分别抵触于圆盘刀上下边沿，继续施力于机械臂推动磨刀组件朝向圆盘刀运动，从而由圆盘刀对倾斜面形成反作用力，根据正压力原理（即压力方向垂直于受力面），该反作用经受力分解分别推动上磨刀石上移、下磨刀石下移，从而无需手动滑动上磨刀石与下磨刀石，仅需转动机械臂即可令上磨刀石与下磨刀石夹持住圆盘刀上下边沿，进而无需重复启停交流电机即可进行磨刀操作，有效提高工作效率。

本实用新型进一步设置为：所述连接部两侧分别螺栓固定有L形夹片，两个所述L形夹片与夹口正对圆盘刀的壁面形成有截面呈T型的滑槽，所述上磨刀石与下磨刀石分别设置有与滑槽滑移配合的滑块。