[实用新型]一种RFID标签复卷激光蚀刻机

说明书

技术领域

本实用新型涉及到RFID标签加工设备领域，尤其涉及到一种RFID标签复卷激光蚀刻机。

背景技术

射频识别(RFID)标签可以附连到物品或者以其他方式与物品相关联以识别物品和/或跟踪物品的移动。存储于标签中的信息可以通过使用便携式或固定读取器以无线方式被读取。

RFID标签包括天线，天线由上层的铝箔镀层和下层的塑料层构成，传统的天线加工主要采用腐蚀加工和模切加工，腐蚀加工需要电路印刷及UV固化、蚀刻、去墨清洗等流程，工艺流程复杂，效率低，且加工后的天线边缘不整齐、精度不高；模切加工需要按照所需的RFID标签外形预先做出相对应的刀模，通过驱动刀模冲压出所需的RFID标签，由于刀模重量大，冲压时所需的功率高，冲压所需时间长，因此会存在耗电量大、效率低的问题，此外，刀模通用性低，当需要加工不同形状的RFID标签时，需要更换相对应的刀模，且刀模易磨损，需要日常维护更换，这无疑增大了加工成本。

以目前的加工方式难于满足RFID标签日益增长的需求，因此亟需一种加工精度高、效率高、成本低的设备来解决该问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种RFID标签复卷激光蚀刻机，通过激光对RFID标签进行加工，具有加工精度高、效率高、成本低的特点。

为了实现本实用新型的目的，所采用的技术方案为：一种RFID标签复卷激光蚀刻机，包括机架，其特征在于：所述机架上设有：

放卷辊，连接有驱动电机，用于放置待加工RFID标签卷材并进行放卷；

第一纠偏机构，设在放卷辊的一侧，用于对待加工RFID标签进行纠偏；

支承板，设在第一纠偏机构的输出一侧，用于使待加工RFID标签平铺在其上面；

激光器，设在支承板的上方，用于输出激光作用于平铺在支承板上的待加工RFID标签；

激光控制卡，用于与激光器电性连接；

第二纠偏机构，设在支承板的相对于第一纠偏机构的另一侧，用于对加工后RFID标签进行纠偏；

复卷辊，连接有驱动电机，设在第二纠偏机构的输出一侧，用于对加工后的RFID标签进行复卷。

作为本实用新型的进一步改进，所述机架上还设有激光器支架，所述激光器支架上设有导轨和丝杆，所述激光器可滑动地安装在导轨上，并与丝杆相连接。

作为本实用新型的进一步改进，还包括压辊和压臂，所述压辊通过压臂安装在机架上，所述压辊紧压在复卷辊上的RFID标签卷材上，所述压臂的角度随着RFID标签卷材直径的变化而变化。

作为本实用新型的进一步改进，还包括编码器，所述编码器安装在放卷辊的驱动电机上，并与激光控制卡电性连接，用于检测放卷辊的速度。

本实用新型的有益效果为：本实用新型中，通过放卷辊的放卷和复卷辊的复卷，使RFID标签的传输简单快速，在传输的过程中，通过激光器对天线的铝箔镀层进行蚀刻。与现有的腐蚀加工和模切加工相比较，采用激光蚀刻加工出的RFID标签天线边缘整齐、加工精度高；工序简化，激光蚀刻所需时间短，效率高；结构简单，通用性高，可通过激光控制卡控制激光蚀刻出所需要的形状，无需更换任何构件，设备成本低，具有广阔的市场前景。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

标记说明：10-机架、1-放卷辊、2-第一纠偏机构、3-支承板、4-激光器、41-激光器支架、42-导轨、43-丝杆、5-第二纠偏机构、6-复卷辊、61-压辊、62-压臂。

具体实施方式

下面结合具体实施例及附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种RFID标签复卷激光蚀刻机，通过激光对天线的铝箔镀层进行蚀刻，包括机架10，机架10上设有：

放卷辊1，连接有驱动电机，用于放置待加工RFID标签卷材并进行放卷；

第一纠偏机构2，由纠偏器组成，设在放卷辊1的一侧，用于对待加工RFID标签进行纠偏；

支承板3，为一块表面平整的平板，设在第一纠偏机构2的输出一侧，用于使待加工RFID标签平铺在其上面；

激光器3，设在支承板3的上方，用于输出激光作用于支承板3上的待加工RFID标签上以进行蚀刻；

激光控制卡，用于与激光器电性连接，控制激光器的激光轨迹。通过激光控制卡控制激光器的激光轨迹为现有技术，故此不赘述；

第二纠偏机构4，由纠偏器组成，设在支承板3的相对于第一纠偏机构2的另一侧，用于对加工后RFID标签进行纠偏；