[实用新型]硅片烘干槽及硅片生产系统有效
申请号: | 201721161787.5 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN207134339U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 杨健;党继东 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 齐海迪 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 烘干 生产 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其是涉及一种硅片烘干槽及硅片生产系统。
背景技术
硅片生产过程中须经过清洗工序,硅片清洗后要去除其表面的水分,以得到清洁、干燥的硅片,烘干槽是硅片清洗后去除其表面水分的常用设备。
现有烘干槽设计是:底部进气,上部抽气,这样形成一个循环结构,但是硅片上的水往下流动,和烘干方向相反,这不利于保证烘干效果,会增加烘干时间。
实用新型内容
本实用新型第一方面提供一种硅片烘干槽,以缓解现有技术中烘干槽结构增加烘干时间的技术问题。
本实用新型提供硅片烘干槽包括:输送组件、第一烘干组件和第二烘干组件;输送组件用于承载硅片且沿设定方向输送硅片;第一烘干组件和第二烘干组件沿设定方向相对设于输送组件的两侧,可同时分别向置于输送组件上的硅片吹送压缩气体。
进一步的,第一烘干组件和第二烘干组件沿上下方向相对向硅片吹送压缩气体。
进一步的,第一烘干组件包括第一通风板,第二烘干组件包括第二通风板,第一通风板和第二通风板相对设置;沿设定方向,第一通风板和第二通风板上均分布有通风孔。
进一步的,通风孔的直径为0.8-1厘米。
进一步的,第一通风板和第二通风板的长度均为5-7米。
进一步的,输送组件的输送方式为辊传送。
进一步的,输送组件包括多组沿设定方向平行间隔设置的输送辊。
进一步的,输送辊的直径为3-3.5厘米。
进一步的,输送组件的输送方式为带传送。
本实用新型第二方面提供一种硅片生产系统,包括上述的硅片烘干槽。
本实用新型提供的硅片烘干槽及硅片生产系统,硅片烘干槽包括:输送组件、第一烘干组件和第二烘干组件;输送组件用于承载硅片且沿设定方向输送硅片;第一烘干组件和第二烘干组件沿设定方向相对设于输送组件的两侧,可同时分别向置于输送组件上的硅片吹送压缩气体。在烘干过程中,硅片置于输送组件,输送组件输送硅片经过第一烘干组件和第二烘干组件之间,第一烘干组件和第二烘干组件同时向硅片吹送压缩气体,与现有技术中下侧吹风,上侧抽风的烘干槽相比,本实用新型提供的硅片烘干槽在硅片的两侧同时对硅片进行烘干处理,提高了烘干效率,从而减少了烘干时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的硅片烘干槽的结构示意图。
图标:100-输送组件;200-第一烘干组件;210-第一通风板;220-第一通风腔;300-第二烘干组件;310-第二通风板;320-第二通风腔;400-通风孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造