[实用新型]一种基于机电一体化的半导体温控储存装置

说明书

本实用新型公开了一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其结构包括出厂铭牌、玻璃观察窗、危险警示牌、电控箱、储存柜体、固定螺栓、散热器、HMI控制屏、开关按钮、指示灯面板、隔层板、急停按钮、智能除湿装置、半导体制冷片、支撑柱脚、活动轮、下底板、水循环箱、玻璃观察管、动力箱，智能除湿装置设有电连接孔、除湿机机体、温湿度显示屏、操作按钮、排气孔，本实用新型的一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，通过设有的智能除湿装置，能在设备需要切换冷热状态时将设备内部的湿气和暖气清除，使设备保持常温的状态再进行冷热状态的转换，更好的保护了设备内部的结构，提高设备的工作效率，延长设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型是一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，属于半导体温控储存装置领域。

背景技术

机电一体化又称机械电子学，它是由英文机械学mechanics的前半部分与电子学electronics的后半部分组合而成，机电一体化最早出现在1971年日本杂志《机械设计》的副刊上,机电一体化是由计算机技术、信息技术、机械技术、电子技术、控制技术、光学技术等相融合构成的一门独立的交叉学科。机电一体化主要发展方向为智能化，模块化，网络化，微型化，系统化等。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有技术公开了申请号为：201320656711.5的一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其中，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃，现有技术人们在对储存装置进行温度切换时，容易因为冷热之间的突然转变而导致设备内部出现软化，损坏等现象，使设备的使用寿命减短，降低了设备的工作效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，以解决现有技术人们在对储存装置进行温度切换时，容易因为冷热之间的突然转变而导致设备内部出现软化，损坏等现象，使设备的使用寿命减短，降低了设备的工作效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，其结构包括出厂铭牌、玻璃观察窗、危险警示牌、电控箱、储存柜体、固定螺栓、散热器、HMI控制屏、开关按钮、指示灯面板、隔层板、急停按钮、智能除湿装置、半导体制冷片、支撑柱脚、活动轮、下底板、水循环箱、玻璃观察管、动力箱：