[实用新型]一种具固持机构的集成电路封装组件有效

专利信息
申请号: 201721160641.9 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN207382711U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 魏权 申请(专利权)人: 珠海市美尔达自动化设备有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 张清彦
地址: 519100 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具固持 机构 集成电路 封装 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种具固持机构的集成电路封装组件,其结构包括底板、拨杆、弹性架、散热片、抽风式降噪器,所述底板设有固定座,所述弹性架设有勾板、卡板、支撑板,所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口,所述外壳设于抽风式降噪器外部,所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构,所述出风口嵌设于外壳侧面,本实用新型通过设有一种抽风式降噪器,能够通过吸风口将热气吸收走再通过出风口排出,从而达到清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件使用寿命。

技术领域

本实用新型是一种具固持机构的集成电路封装组件,属于集成电路封装组件领域。

背景技术

众所周知,引脚以平面栅格排列的集成电路封装叫平面栅格阵列封装,而将平面栅格阵列封装可移除地安装于印刷电路板上的连接器为平面栅格阵列插座,平面栅格阵列插座一般包括一板状绝缘本体,该绝缘本体上设有阵列排列的若干端子收容槽,以用于收容与平面栅格阵列封装的引脚相对应的导电端子,各端子皆包括一对相对延伸绝缘本体外表面的自由末端,以用于与设于平面栅格阵列封装底面上的垫片及印刷电路板的对接面电性连接,且必须装设一散热模块以驱散集成电路芯片与平面栅格阵列封装产生的热量。

现有技术公开申请号为CN02247432.3的一种具固持机构的集成电路封装组件,本实用新型公开了一种集成电路封装组件的固持机构,其包括与散热模块相连的弹性架及拨杆,其中弹性架上设有一斜带部及相背对设置的一对脚部,拨杆包括一设于斜带部下方的弧形部,该拨杆可从弧形部所在平面与斜带部平行位置旋转至弧形部所在的平面与斜带部相垂直位置,当拨杆旋转至弧形部所在的平面与斜带部垂直位置时,弧形部使斜带部向上偏移一定距离,从而使脚部抵持于印刷电路板的下表面上,以提供集成电路封装组件较佳的整体机械及电气性能。但是,现有技术设备不具备清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种具固持机构的集成电路封装组件,以解决现有技术不具备清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件的使用寿命的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种具固持机构的集成电路封装组件,其结构包括底板、拨杆、弹性架、散热片、抽风式降噪器,所述底板通过螺栓铆合连接于固定座底部,所述拨杆嵌设于底板上表面,所述弹性架嵌设于底板上方,所述散热片垂直焊接于底板上表面中心部分,所述抽风式降噪器通过螺栓铆合连接于散热片旁边,所述底板设有固定座,所述固定座通过螺栓铆合连接于散热片两侧;所述弹性架设有勾板、卡板、支撑板,所述勾板通过注塑连接于弹性架前端部分,所述卡板通过注塑连接于弹性架两侧,所述支撑板通过注塑连接于弹性架底部四个对角上;所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口,所述外壳设于抽风式降噪器外部,所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构,所述出风口嵌设于外壳侧面。

进一步的,所述底板为矩形结构,所述底板设有安装孔,所述安装孔嵌设于散热片两侧,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述底板通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于固定座底部。

进一步的,所述底板设有连接孔,所述连接孔嵌设于底板上表面中心部分,连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述底板通过螺栓贯穿连接孔与旋转螺纹啮合连接于抽风式降噪器底部。

进一步的,所述固定座为矩形结构,固定座设有卡槽、安装孔,所述卡槽嵌设于固定座上表面,所述安装孔嵌设于固定座底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定座通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板上表面。

进一步的,所述固定座设有连接孔,所述连接孔均匀等距嵌设于固定座上表面,所述连接孔为矩形结构,所述固定座通过卡板贯穿连接孔与固定座相连接。

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