[实用新型]一种10pin全塑公头有效

专利信息
申请号: 201721154193.1 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN207217860U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 潘知龙;李彬;夏余强 申请(专利权)人: 潘知龙;李彬;夏余强
主分类号: H01R13/50 分类号: H01R13/50;H01R13/422;H01R13/66
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 10 pin 全塑公头
【权利要求书】:

1.一种10p i n全塑公头,其特征在于,包括有采用塑胶材料制作的PCB板和模顶塑胶,所述PCB板一端表面设有十个端子,所述PCB板一端两侧设有延伸部,所述延伸部表面均设有一个端子,其余八个端子并列设置在延伸部之间,所述模顶塑胶套接在设有PCB板设有端子的一端,所述模顶塑胶左右两侧设有弧形凹槽,所述模顶塑胶的上表面和下表面均设有凸台,所述PCB板的上表面设有条形凹槽,所述模顶塑胶的内侧面设有与条形凹槽相对应的定位柱,所述定位柱与条形凹槽卡合固定。

2.根据权利要求1所述的一种10p i n全塑公头,其特征在于,所述模顶塑胶设有与端子相对应的开口,所述PCB板的另一端还设有圆孔,所述弧形凹槽设置在模顶塑胶一端的左右两侧,所述凸台设置在模顶塑胶另一端的上表面和下表面。

3.根据权利要求1所述的一种10p i n全塑公头,其特征在于,所述模顶塑胶是集塑胶本体和塑胶后盖的一体式模顶塑胶。

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