[实用新型]一种低压浇铸陶瓷芯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种低压铸造技术领域，特别是涉及一种低压浇铸陶瓷芯。

背景技术

目前对于低压浇铸陶瓷芯存在装配工序复杂。需在浇铸底板和陶瓷芯之间一层层的涂上高温粘结剂，每次需高温粘结剂干后再继续涂第二层。同时由于浇铸底板底端内孔比陶瓷芯底径大，浇铸存在倒拔现象，所以此处高温粘结剂每次需花费大量时间一层层的涂上，直至不存在倒拔。操作复杂，效率低。另现有陶瓷芯壁薄，内腔失圆，故存在陶瓷芯使用效率低，容易跑卡环。导致低压浇铸的产品合格率低下，严重影响产品交货期。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是要提供一种低压浇铸陶瓷芯，以有效的解决装配低压浇铸陶瓷芯工序的操作难度，提高陶瓷芯使用效率和浇铸产品的合格率。

特别地，本实用新型提供了一种低压浇铸陶瓷芯，包括陶瓷芯主体和定位台阶，所述陶瓷芯主体的形状为梯形等腰圆盘，所述陶瓷芯主体的上端面的直径大于下端面的直径；所述定位台阶是位于靠近所述陶瓷芯主体的上端面外缘处的圆形凸起，所述定位台阶具有垂直于所述陶瓷芯主体的上端面的圆环状翻边。

可选地，还包括铸造底板；所述陶瓷芯主体和定位台阶与铸造底板相配合，所述陶瓷芯主体的外壁与所述铸造底板相贴合。

可选地，所述铸造底板与所述定位台阶相接触处具有用于与所述圆环状翻边配合的环形凹槽。

本实用新型提供的一种低压浇铸陶瓷芯，其陶瓷芯主体的形状为梯形等腰圆盘，陶瓷芯主体的上端面的直径大于下端面的直径；定位台阶是位于靠近所述陶瓷芯主体的上端面外缘处的圆形凸起，所述定位台阶具有垂直于所述陶瓷芯主体的上端面的圆环状翻边。带有翻边的定位台阶既可以使装配操作工序简单，也可以使得陶瓷芯在低压浇铸过程中起到定位和支承的作用，使得陶瓷芯在低压浇铸过程中不发生偏移或断裂，从而防止陶瓷芯的型腔失圆或者倒拔等现象的产生。

本实用新型提供的一种低压浇铸陶瓷芯，其能使装配操作工序简单，缩短铸造装配时间，提高操作效率，杜绝了浇铸过程中的倒拔现象；另由于对此陶瓷芯结构的进一步改进，提高了陶瓷芯使用效率，以及解决陶瓷芯内型腔失圆产生的跑卡环现象，提高产品合格率，效果显著。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的一种低压浇铸陶瓷芯与铸造底板的结构示意性图；

图2是图1所示的陶瓷芯的仰视结构示意性图；

图3是图2所示的陶瓷芯的A-A处剖面左向示意性图。

具体实施方式

图1是根据本实用新型一个实施例的一种低压浇铸陶瓷芯与铸造底板的结构示意性图。图2是图1所示的陶瓷芯的仰视结构示意性图。图3是图2所示的陶瓷芯的A-A处剖面左向示意性图。下面结合图1-图3对本实用新型的一种低压浇铸陶瓷芯进行详细说明。如图1所示，本实用新型提供的一种低压浇铸陶瓷芯，一般性地，可以包括陶瓷芯主体2和定位台阶1。陶瓷芯主体2的形状为梯形等腰圆盘。陶瓷芯主体2的上端面的直径大于下端面的直径。定位台阶1是位于靠近陶瓷芯主体2的上端面外缘处的圆形凸起。定位台阶1具有垂直于陶瓷芯主体2的上端面的圆环状翻边11。

具体地，本实用新型的一种低压浇铸陶瓷芯，还包括与其配合的铸造底板3。陶瓷芯主体2的内壁4为光滑面，使其不失圆，不失圆还需要后续车加工保证。陶瓷芯主体2的外壁5需与铸造底板3配合，从而使陶瓷芯主体2的外壁5与铸造底板3紧密接触以相贴合在一起。铸造底板3的上部具有一平台，平台的外周具有一环形凹槽。环形凹槽用于使定位台阶1的圆环状翻边11置入。带有翻边的定位台阶1可以使装配操作工序简单，使得将陶瓷芯放入铸造底板3时，定位台阶1方便地定位陶瓷芯的位置，防止陶瓷芯的型腔失圆等现象的产生。另外，带有翻边的定位台阶1还使得陶瓷芯在低压浇铸过程中，定位台阶1在模具浇铸中起到定位和支承的作用，防止陶瓷芯在低压浇铸过程中发生偏移或断裂。