[实用新型]一种低功耗电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种低功耗电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前，由于很多电器产品的内部空间非常有限，元器件功率大且较为密集，环境持续温度高；现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速，中国实用新型CN206402530U中提出了一种低功耗型印刷电路板，该实用新型虽然可以通过散热孔和通风铜板层进行散热，但并不能将导电层的热量直接导入空气中，从而导致自身散热效果不佳，从而无法解决现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速，为此，我们提出一种低功耗电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低功耗电路板，具备散热效果好，从而降低功耗的优点，解决了现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低功耗电路板，包括电路板本体，所述电路板本体左侧的背面固定连接有插接件，所述电路板本体右侧的正面固定连接有导线；

所述电路板本体包括导电铜片和导热铜片，所述导电铜片的顶部和底部均固定连接有绝缘胶层，所述导热铜片固定连接在绝缘胶层的表面，所述导热铜片的顶部和底部均固定连接有FR4补强板，所述FR4补强板的顶部和底部均固定连接有保护层，所述保护层的顶部和底部均固定连接有散热铜片，所述导热铜片的表面固定连接有导热铜棒，所述导热铜棒远离导热铜片的一端依次贯穿FR4补强板和保护层并与散热铜片固定连接。

优选的，所述导热铜片的表面固定连接有第一粘胶层，所述导热铜片通过第一粘胶层与FR4补强板固定连接。

优选的，所述FR4补强板的表面固定连接有第二粘胶层，所述FR4补强板通过第二粘胶层与保护层固定连接。

优选的，所述保护层的表面固定连接有第三粘胶层，所述保护层通过第三粘胶层与散热铜片固定连接。

优选的，所述电路板本体的顶部开设有过孔，所述过孔包括有金属过孔和非金属过孔，所述电路板本体顶部的四角开设有安装孔，所述电路板本体顶部的边缘处固定连接有电气边界。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置了导热铜片，使得导电铜片运行过程中产生的热量可以传递至导热铜片上，通过设置了散热铜片，使得导热铜片可以将热量通过导热铜棒传递到散热铜片上，由于散热铜片与空气接触面积大，可以在短时间内将热量散热在空气中，从而达到散热的效果，且由于铜的导热性能到，使得导热铜片、散热铜片和导热铜棒的散热性能优于传统的通风孔散热，通过设置了绝缘胶层，保证了导电铜片与导热铜片之间的绝缘性，通过导电铜片、绝缘胶层、导热铜片、散热铜片和导热铜棒的配合，解决了现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速的问题。

2、本实用新型通过设置了第一粘胶层，使得导热铜片与FR4补强板连接更加紧密，通过设置了第二粘胶层，使得FR4补强板与保护层连接更加紧密，通过设置了第三粘胶层，使得保护层与散热铜片连接更加紧密，通过设置了过孔，用于连接各层之间元器件引脚，通过设置了安装孔，方便用户安装电路板本体，通过设置了电气边界，用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视图。