[实用新型]一种背光模组

说明书

本实用新型公开了一种背光模组，其包括金属架和PCB板，所述金属架背面设有粘结物和金属卡扣；所述PCB板通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位，从而实现PCB板和金属架的连接，利用金属卡扣与PCB板漏铜位接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。而本背光模组的金属架背面上还设有粘结物，用于将PCB板固定在金属架上，使金属架与PCB板实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物还可增大PCB板与金属架的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板过热烧毁。

技术领域

本实用新型涉及一种液晶显示技术领域，更具体地说，涉及一种背光模组。

背景技术

目前，大部分的电子设备和系统主要通过印制电路板进行装配。经过大量的实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制电路板的两条平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，采用正确的方法来去除这些电磁干扰是非常必要的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，其通过在金属架背面上设置金属卡扣，而PCB板上则设有漏铜位，金属卡扣扣住该漏铜位，以将PCB板固定在金属架上，同时实现PCB板和金属架的连接，利用金属卡扣与PCB板漏铜位接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。

而由于金属卡扣与金属架的固定方式为点接触或线接触固定，无法实现无间隙配合，容易发生水平方向上的晃动；且金属架在受热后会出现变形现象，而由于PCB板与金属卡扣是点接触或线接触的固定方式，容易产生错位，在受热变形时尤为严重。以上两种情况将导致金属卡扣偏离PCB板上的漏铜位，进而使接地失效，无法实现抗电磁干扰。而本背光模组的金属架背面上还设有粘结物，用于将PCB板固定在金属架上，使金属架与PCB板实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物还可增大PCB板与金属架的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板过热烧毁。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背光模组，其包括金属架和PCB板，所述金属架背面设有粘结物和金属卡扣；所述PCB板通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位。

进一步地，所述金属架上还设有至少两个第一固定柱，所述第一固定柱用于固定显示器。

进一步地，所述金属架上还设有至少两个第二固定柱，所述第二固定柱用于固定屏蔽罩。

进一步地，所述粘结物为绝缘粘结物。

进一步地，所述粘结物为双面胶或胶水。

进一步地，所述金属卡扣的数量为三个，其中两个所述金属卡扣位于所述PCB板一侧，另一个金属卡扣位于所述PCB板另一侧。

进一步地，所述PCB板的底面面积略大于所述粘结物的粘接面积。

进一步地，所述金属架设有“凹”字形通孔以形成所述金属卡扣。

进一步地，所述金属卡扣设有弯折部，所述弯折部可弯向PCB漏铜位处。

进一步地，所述金属卡扣设有切线以形成所述弯折部。