[实用新型]耳机

权利要求书

1.一种耳机，其特征在于，包括：

耳机插头，所述耳机插头上设有L极、R极、G极和M极；

主线，所述主线上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体、主R导体、主G导体和主M导体，所述主线为四芯同心结构缠绕；

结合部，所述结合部上设有双面PCB板，所述双面PCB板分为R面PCB板和L面PCB板，其中所述R面PCB板上设有结合R导电触片和第一结合G导电触片，在所述L面PCB板上设有结合M导电触片、结合L导电触片和第二结合G导电触片，在所述R面PCB板和所述L面PCB板设有一共同的连通点，该连通点使所述第一结合G导电触片和所述第二结合G导电触片电性连接；

分线，所述分线包含分R线和分L线，所述分R线中设有同心缠绕的右分R导体和右分G导体；所述分L线的上一段设有同心缠绕的分左L电子线和分左G电子线，所述分L线的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆和耳机音控同轴线缆；

过渡部，所述过渡部中设有过渡PCB板，所述过渡PCB板上设有过渡L/R导电触片和过渡G导电触片；

连接器，所述连接器上设有两个连接G极和一个连接L/R极，所述连接L/R极设置在两个所述连接G极之间；

所述耳机音控部，所述耳机音控部中设有耳机音控PCB板，所述耳机音控PCB板的上端和下端设有音控L导电触片和音控G导电触片，所述耳机音控PCB板的下端设有音控M导电触片；其中

所述耳机插头与所述主线的下端相连接，所述主线上的所述主L导体、主R导体、主G导体和主M导体的下端分别与所述耳机插头上的所述L极、R极、G极和M极相连接；

所述主线的上端与所述结合部下端相连接，所述主L导体与所述结合L导电触片相连，所述主R导体与所述结合R导电触片相连，所述主G导体与所述第一结合G导电触片相连，所述主M导体与所述结合M导电触片相连；

两根所述分线的下端与所述结合部上端相连接，两根所述分线的上端分别与所述过渡部连接，其中

所述分R线中，所述右分R导体的下端与所述结合部上端R面PCB板上的所述结合R导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片相连，所述右分G导体的下端与所述结合部上端的所述R面PCB板上的所述第一结合G导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡G导电触片相连；

所述分L线中，所述L部同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述L部同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合L导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控L导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述耳机音控同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合M导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控M导电触片连接；所述分左G电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控G导电触片连接，所述分左G电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡G导电触片连接，所述分左L电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控L导电触片连接，所述分左L电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡L/R导电触片连接；

所述过渡部与所述连接器焊接固定，所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片与所述连接器上的所述连接L/R极相连，两个所述过渡G导电触片分别与所述连接器上的两个所述连接G极相连。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：所述主线和所述耳机插头连接处的外侧设有第一注塑部，在所述第一注塑部的外侧固定有插头保护套，所述第一注塑部采用聚丙烯材料制得。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于：在所述主线、所述结合部和所述分线的连接处外侧设有第二注塑部，在第二注塑部的外侧设有分线部外壳，所述分线部外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第二注塑部采用聚丙烯材料制得。