[实用新型]一种LED灯丝有效

专利信息
申请号: 201721142575.2 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN207250564U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 杨弋;李立新 申请(专利权)人: 李立新;杨弋
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司44425 代理人: 吴静芝
地址: 中国香港湾*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯丝
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及于LED照明技术领域,特别是涉及一种LED灯丝。

背景技术

发光二极管简称为LED,由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。它是半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成,也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后,从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子,在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合,产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同,释放出的能量越多,则发出的光的波长越短。

随着LED照明技术的进步,LED灯具以其节能、寿命长、绿色环保等优点逐步取代传统的照明领域的白织灯、节能灯,被人们所接受和认可。其中,LED灯丝为LED灯具中最重要的组成部分之一,LED灯丝也叫LED灯柱,以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低LED应有的节能功效,LED灯丝实现360°全角度发光,大角度发光且不需加透镜,实现立体光源,带来前所未有的照明体验。而现有的LED灯丝如图1和图2所示,图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图;图2为现有技术中LED灯丝的电极连接示意图。包括一基板100(电路板),在基板100上将所有的LED芯片200通过金属线300连起来,再封胶制成,缺点在于可靠性差,不耐震动,散热不好,制作成本高,良品率低,并且只能应用于高压条件下,无法在低压条件下使用,另外,该种灯丝中的LED芯片是依靠一根非常细的金属线一颗一颗首尾连接起来的,金属线易断线或踏线造成产品不良;表面的荧光胶较软对LED芯片的保护作用有限;基板较细易碎易折断,并且散热也不好;制造设备昂贵,投入成本较高,生产成本高。

实用新型内容

基于此,本实用新型的目的在于,提供一种散热好、耐震动的LED灯丝。

一种LED灯丝,包括多条金属条和多个LED芯片;所述多个LED芯片焊接在金属条上并通过金属条电连接;所述金属条和LED芯片外均包裹着荧光胶层;所述金属条两端留有引线端。该结构的LED灯丝中的LED芯片通过焊接达到电连接,相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多,并且焊接的散热性也较好。

进一步地,所述多条金属条互相平行设置。该设置的金属条防止电路的短接。

进一步地,所述多条金属条为弯曲的金属条。设置成弯曲的金属条有助于LED灯丝散热。

进一步地,所述金属条表面镀有可焊接镀层。表面镀有可焊接镀层的金属条便于LED芯片的焊接。

进一步地,多个所述LED芯片等距焊接在金属条上。间隔设置的LED芯片使整个LED灯丝的亮度更加均匀。

进一步地,所述LED芯片为贴片LED。该结构的LED芯片可避免较软的荧光胶对其造成不良影响。

进一步地,所述LED芯片为倒装LED芯片。该结构的LED芯片可避免较软的荧光胶对其造成不良影响。

进一步地,所述多个LED芯片并联设置。该连接方式的LED芯片适用于低压环境。

进一步地,所述多个LED芯片串联设置。该连接方式的LED芯片适用于高压环境。

相比于现有技术,本实用新型所述的LED灯丝中的中的LED芯片通过焊接达到电连接,在高压或者低压的情况下均适用,相比用金属线相连接的LED芯片可靠性高许多,并且焊接的散热性也较好;而采用贴片LED或倒装LED芯片后,表面较软的荧光胶不会对LED芯片造成不良影响,此外,金属条不易碎和折断,还可适度弯曲成各种形状,有助于散热。

为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图;

图2为现有技术中LED灯丝的电极连接示意图;

图3为本实用新型所述LED灯丝实施例1的俯面结构示意图;

图4为本实用新型所述LED灯丝实施例1的侧面结构示意图;

图5为本实用新型所述LED灯丝实施例1的电极连接示意图;

图6为本实用新型所述LED灯丝实施例2的俯面结构示意图;

图7为本实用新型所述LED灯丝实施例2的侧面结构示意图;

图8为本实用新型所述LED灯丝实施例2的电极连接示意图。

具体实施方式

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