[实用新型]指纹传感器及智能终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，具体而言，涉及一种指纹传感器及智能终端。

背景技术

指纹，由于其具有终身不变性、唯一性和获取方便性，已几乎成为生物特征识别的代名词。指纹识别技术则是将人的身份与指纹对应起来，通过将采集的指纹和预先保存的指纹进行比较，以验证身份。指纹识别技术应用非常广泛，比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统、以及私人电子设备等消费品领域等等。

指纹传感器是指纹识别的重要组成部件，用于实现指纹采集。指纹传感器可以包括光学指纹传感器、电容指纹传感器、超声指纹传感器等。但总体而言，光学指纹传感器成像效果相对较好，设备成本相对较低。现有光学传感器模块的结构复杂，装配不便，具体的，现有的光学指纹传感器通常是将LED、灯箱、玻璃基板、传感器芯片依次叠放在电路板上，装配时，通过将软性电路板弯折，使电路板与感应层组合在一起。由于加入了软性电路板，在连接与其关联的集成电路时需要人工弯折软性电路板并与相应的电路连接，加大生产过程中的人工成本。显然结构复杂，且不利于轻薄化处理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供的指纹传感器及智能终端，用以改善上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

本实用新型提供一种指纹传感器。所述指纹传感器包括玻璃基板、光源组件、感应层及电路板，所述光源组件及感应层分别设置于所述玻璃基板的两侧，所述光源组件远离所述玻璃基板的一侧与所述电路板连接，所述电路板与所述感应层通过金属线连接。

进一步地，所述指纹传感器还包括电路基板，所述电路基板的一侧与所述光源组件焊接，所述金属线的一端与设置于所述玻璃基板的焊接盘焊接，所述金属线的另一端与所述电路基板上设置的焊接盘焊接，所述电路基板的另一侧与所述电路板焊接，所述电路板与所述玻璃基板通过所述金属线及电路基板连接。

进一步地，所述指纹传感器还包括隔离层，所述金属线及所述焊接盘封装于所述隔离层内。

进一步地，所述隔离层包括隔离胶塑封层，所述隔离胶塑封层的外侧壁分别与所述玻璃基板及光源组件连接。

进一步地，所述光源组件包括光源及灯箱，所述光源设置于所述灯箱内，所述灯箱的一侧与所述玻璃基板的另一侧连接，所述灯箱的另一侧与所述电路基板焊接。

进一步地，所述指纹传感器还包括至少一个集成电路，所述集成电路与所述电路板焊接。

本实用新型还提供一种智能终端。包括玻璃盖板、终端壳体及指纹传感器，所述玻璃盖板设置于所述终端壳体的一侧，所述指纹传感器设置于所述终端壳体内，所述指纹传感器的一侧与所述玻璃盖板连接，所述指纹传感器包括玻璃基板、光源组件、感应层及电路板，所述玻璃基板设置于所述感应层与光源组件之间，所述光源组件背离所述玻璃基板的一侧与所述电路板连接，所述电路板与所述感应层通过金属线连接。

进一步地，所述指纹传感器还包括电路基板，所述电路基板的一侧与所述光源组件焊接，所述金属线的一端与设置于所述玻璃基板的焊接盘焊接，所述金属线的另一端与所述电路基板上设置的焊接盘焊接，所述电路基板的另一侧与所述电路板焊接，所述电路板与所述玻璃基板通过所述金属线及电路基板连接。

进一步地，所述指纹传感器还包括隔离层，所述金属线及所述焊接盘封装于所述隔离层内。

进一步地，所述隔离层包括隔离胶塑封层，所述隔离胶塑封层的外侧壁分别与所述玻璃基板及光源组件连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种指纹传感器及智能终端。所述指纹传感器安装于所述智能终端。所述指纹传感器包括玻璃基板、光源组件、感应层及电路板，所述光源组件及感应层分别设置于所述玻璃基板的两侧；所述智能终端包括所述指纹传感器，所述光源组件远离所述玻璃基板的一侧与所述电路板连接，所述电路板与所述玻璃基板通过金属线和电路基板连接。结构简单，省去了弯折软性电路板的步骤，减少批量生产过程中的工作量，更加易于对指纹传感器轻薄化处理。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。