[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用于电子产品的空腔式散热装置。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在散热技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成一体成型的板材、片状、多片状等，或者在一个基材上堆叠散热鳍片，所述散热鳍片与基材一体成型。这样的散热鳍片，一方面散热效率比较低，导致电子产品内部产生的热量不能快速散去；另一方面，采用一体成型制成的散热片，电子产品每做一次变更设计，即需要对散热片进行重新设计、开模、生产，需要很长的生产周期。在电子产品更新换代日益加速的今天，尤其耗费时间及人力。且散热片为全金属材质，成本比较高，且比较重。

在电子产品日益轻薄化趋势下，亟需新型的散热装置改善上述问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种散热更快，成本低且散热效果好，且重量轻的散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型的散热装置，包括金属腔体和填充物；所述金属腔体包括金属壁和由所述金属壁围成的空腔；所述空腔为密封的腔体，所述填充物填充在所述腔体中，所述填充物为粉状物、颗粒物、液体或膏体。

优选的，所述金属腔体包括铝腔体、铜腔体、铁腔体或合金腔体。

优选的，所述填充物为散热膏、导热膏中的一种或其混合物或其组合物。

优选的，所述金属腔体包括金属壁围成的空腔，所述空腔包括一开口；所述开口上设置一密封塞以封堵所述开口。

优选的，所述金属腔体包括一下盖体和上盖体，所述上盖体的边缘包裹所述下盖体的边缘，所述上盖体的边缘和下盖体的边缘卷合在一起形成密封结构。

优选的，所述下盖体的边缘向下经过至少一次回折，所述上盖体的边缘包裹下盖体的边缘，并沿着下盖体的边缘进行回折；所述上盖体的边缘和下盖体的边缘通过相互回折形成回环结构并卷合在一起。

本实用新型提供的散热装置有益效果在于：可以提高散热装置的散热效果，降低散热装置的制造成本，降低散热装置的重量，并提高散热装置的轻薄化程度。

附图说明

图1示出了本实用新型的散热装置的结构示意图。

图2示出了本实用新型的散热装置的其中之一个实施例结构示意图。

图3示出了本实用新型散热装置的另一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

在详细说明本发明各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。

图1示出了本实用新型的散热装置的结构示意图。如图1所示,本实用新型的散热装置，包括金属腔体1和填充物2；所述金属腔体1包括金属壁和由所述金属壁围成的空腔；所述空腔为密封的腔体，所述填充物填充在所述腔体中，所述填充物为粉状物、颗粒物、液体或膏体。

需要说明的是，所述金属腔体可以采用多种形式进行密封。并且，所述密封的过程是在墙体内填充了填充物之后，再进行密封。本技术领域的普通技术人员通过阅读本实用新型的相关说明，可以理解，通过现有技术中的任何金属密封或焊接技术，只要能够实现金属腔体在填充流体填充物之后进行密封即可。本实用新型中提及的粉状物、颗粒物、液体或膏体填充物，并不在于具体限定其物理形态，只要该填充物具有相对较高的比热，并且能够填充在密封腔体中即可，例如，作为一种特殊情形，该填充物可以是粉末或微粒，或粉末或微粒掺杂膏体或液体形成的高导热物质。

本实用新型提供的散热装置有益效果在于：可以提高散热装置的散热效果，降低散热装置的制造成本，降低散热装置的重量，并提高散热装置的轻薄化程度。

另外，所述金属腔体包括铝腔体、铜腔体、铁腔体或合金腔体。需要说明的是，应当理解，所述金属腔体并不局限于上述例举的三种情形，例如所述金属腔体可以是铅腔体，锡腔体，只不过比较而言，铝腔体、铜腔体、铁腔体的导热性和延展性更好，更适宜用于散热装置领域。

另外，所述填充物为散热膏、导热膏中的一种或其混合物或其组合物。