[实用新型]一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元件加工设备领域，尤其涉及一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置。

背景技术

圆柱形晶振在焊接到引线框架之后需要进行封装，焊接时晶振与引线框架应该平行或者夹角较小，如果晶振与引线框架夹角过大，则封装时晶振会部分外露，只能进行报废处理，对成本与生产效率影响极大。

为了减小晶振与引线框架之间的夹角，目前只能通过人工的方式逐一对夹角较大的晶振进行调整，效率与精度都难以提高。

实用新型内容

本实用新型提供一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置，可批量快速调整晶振焊接引脚的角度。

本实用新型采用的技术方案为：

一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置，包括上压板与底座，所述上压板设置在底座上方，底座包括安置槽，所述上压板与底座设置上压板定位装置，所述安置槽设置框架定位装置，上压板设置晶振压块。将引线框架通过框架定位装置固定在安置槽内，安装上压板，上压板的晶振压块可将晶振下压，减小晶振与引线框架之间的角度。

优选的，还包括滑块，滑块设置多个平行的调节针，所述滑块与底座通过导轨连接，导轨与调节针方向一致，调节针设置在安置槽上方。滑块可在底座上水平移动，带动调节针插入晶振引脚折弯处，当上压板下压时起到支点作用，优化下压效果。

优选的，所述上压板定位装置包括第一定位销与第一销孔，所述第一定位销与销孔分别设置在底座与上压板上。通过定位销与销孔定位，保证了晶振压块能够与晶振位置对准。

优选的，框架定位装置为第二定位销。引线框架本身具有孔洞，定位销可与其配合，实现对引线框架的定位。

本实用新型能够将引线框架定位在底座上，通过上压板对晶振进行批量下压调整，保证晶振与引线框架之间的角度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是上压板的结构示意图；

图3是局部放大图；

图中：1-上压板，2-底座，3-滑块，4-引线框架，11-晶振压块，12-第一销孔，21-安置槽，22-第二定位销，23-第一定位销，24-导轨，25-固定孔，31-调节针，41-晶振。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式做进一步详细描述。

如图1所示，一种批量调整晶振焊接引脚角度的装置，包括上压板1与底座2，底座2设置安置槽21，安置槽21内安装引线框架4，底座2上设置滑块3。

上压板1设置晶振压块11和第一销孔12，底座2上设置第一定位销23。安置槽21内设置第二定位销22，滑块3和底座2通过导轨24连接，滑块3上有多根平行设置的调节针31，底座2在相对于滑块3的一侧设置与调节针31相匹配的固定孔25。

本实用新型工作过程为，拉开滑块3，将引线框架4放入安置槽21中，引线框架4上有定位孔，可以与第二定位销22配合起到固定作用。移动滑块3，使调节针31穿过晶振41引脚的折弯处，即晶振41的引脚、本体和引线框架4所围成的空隙，直至插入固定孔中25。放置上压板1，通过第一定位销23与第一销孔12定位，对下压板1施加压力，晶振压块11则可以将晶振41下压，而调节针31起到了支点作用。