[实用新型]封装设备排气装置有效

专利信息
申请号: 201721128539.0 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207711144U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 吕明;顾瑞祥;温家兴;王超;于升辉;许云飞 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: B29C33/10 分类号: B29C33/10
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 上模 封装设备 排气装置 排气孔 真空板 真空阀 本实用新型 抽真空装置 密封条 排气装置结构 密封条安装 模具内部 不良品 腔体 下模 封装
【权利要求书】:

1.封装设备排气装置,其特征在于,包括密封条(13)、排气孔(12)、真空阀(31)和抽真空装置(34);所述密封条(13)安装在上模(11)的底部或下模的顶部,上模(11)的顶部装有真空板(21),所述排气孔(12)设置在上模(11)上,排气孔(12)将上模(11)的腔体与真空板(21)连接,真空板(21)通过管道(23)与真空阀(31)连接,真空阀(31)依次与调节阀(33)和抽真空装置(34)连接。

2.根据权利要求1所述的封装设备排气装置,其特征在于,所述真空阀(31)与调节阀(33)之间装有压力传感器(32)。

3.根据权利要求1所述的封装设备排气装置,其特征在于,所述抽真空装置(34)为真空泵。

4.根据权利要求2所述的封装设备排气装置,其特征在于,所述真空阀(31)为电动真空阀,所述压力传感器(32)为电子式压力传感器,所述调节阀(33)为电动调节阀。

5.根据权利要求1所述的封装设备排气装置,其特征在于,所述真空板(21)与上模(11)连接的一面设有真空腔(22),真空腔(22)覆盖上模(11)的排气孔(12),真空腔(22)通过通孔与管道(23)连接。

6.根据权利要求5所述的封装设备排气装置,其特征在于,所述真空板(21)与上模(11)之间装有密封垫。

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