[实用新型]封装设备排气装置有效
| 申请号： | 201721128539.0 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207711144U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吕明;顾瑞祥;温家兴;王超;于升辉;许云飞 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/10 | 分类号： | B29C33/10 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上模 封装设备 排气装置 排气孔 真空板 真空阀 本实用新型 抽真空装置 密封条 排气装置结构 密封条安装 模具内部 不良品 腔体 下模 封装 | ||
【权利要求书】：
1.封装设备排气装置，其特征在于，包括密封条(13)、排气孔(12)、真空阀(31)和抽真空装置(34)；所述密封条(13)安装在上模(11)的底部或下模的顶部，上模(11)的顶部装有真空板(21)，所述排气孔(12)设置在上模(11)上，排气孔(12)将上模(11)的腔体与真空板(21)连接，真空板(21)通过管道(23)与真空阀(31)连接，真空阀(31)依次与调节阀(33)和抽真空装置(34)连接。
2.根据权利要求1所述的封装设备排气装置，其特征在于，所述真空阀(31)与调节阀(33)之间装有压力传感器(32)。
3.根据权利要求1所述的封装设备排气装置，其特征在于，所述抽真空装置(34)为真空泵。
4.根据权利要求2所述的封装设备排气装置，其特征在于，所述真空阀(31)为电动真空阀，所述压力传感器(32)为电子式压力传感器，所述调节阀(33)为电动调节阀。
5.根据权利要求1所述的封装设备排气装置，其特征在于，所述真空板(21)与上模(11)连接的一面设有真空腔(22)，真空腔(22)覆盖上模(11)的排气孔(12)，真空腔(22)通过通孔与管道(23)连接。
6.根据权利要求5所述的封装设备排气装置，其特征在于，所述真空板(21)与上模(11)之间装有密封垫。
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