[实用新型]PCB焊盘、PCB板及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种PCB焊盘、PCB板及电子设备。

背景技术

射频的PCB走线属于高频走线，一般采用微带线和带状线设计，可以控制高频特性阻抗为50Ω，以达到前后级匹配，降低传输线插损的作用。传输线和器件的连接通过PCB表层焊盘，焊盘和器件连接处容易发生阻抗突变，从而导致阻抗不匹配。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PCB焊盘，所述PCB焊盘可以降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

本实用新型还提出一种PCB板，所述PCB板包括上述PCB焊盘。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述PCB板。

根据本实用新型实施例的PCB焊盘，所述PCB焊盘设在PCB板上，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

根据本实用新型实施例的PCB焊盘，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

根据本实用新型的一些实施例，多条所述线段为直线段且包括间隔开的第一直线段、第二直线段、第三直线段和第四直线段，每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一直线段和所述第三直线段平行，所述第二直线段和所述第四直线段平行。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直，所述第三直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直。

在本实用新型的一些实施例中，所述弧线段与所述第一直线段连接的一端的切线与所述第一直线段重合，所述弧线段与所述第二直线段连接的一端的切线与所述第二直线段重合，所述弧线段与所述第三直线段连接的一端的切线与所述第三直线段重合，所述弧线段与所述第四直线段连接的一端的切线与所述第四直线段重合。

根据本实用新型的一些实施例，多条所述线段为弧线段。

在本实用新型的一些实施例中，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线为椭圆形或圆形。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于所述电器件两侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间均具有第一预定距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一预定距离为L，所述L满足：L≥0.1mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB焊盘适于与电器件连接，所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于远离所述电器件一侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间具有第二预定距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二预定距离为D，所述D满足：D≥0.5mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB焊盘为射频PCB焊盘。

根据本实用新型实施例的PCB板，包括上述PCB焊盘。

根据本实用新型实施例的PCB板，通过使每相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括上述PCB板。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过使每

相邻的两条线段之间通过弧线连接，可以将PCB焊盘的边缘圆弧化，使得在高频激励下，电流均匀分布在边缘处，减小PCB焊盘处的集总参数，降低对电器件本身性能的影响，增加阻抗匹配程度，降低PCB板上走线的插损，减少PCB板量产的离散性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的PCB焊盘的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的PCB焊盘和电器件的结构示意图；

图3是根据本实用新型另一个实施例的PCB焊盘的结构示意图；