[实用新型]带盖板LCM的翻转对位机构

说明书

技术领域

本实用新型属于FPC焊接送料领域，尤其涉及一种带盖板LCM的翻转对位机构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，电子产品的用户需求也不断向着微型化、轻巧化方向发展。其中， PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）和FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷线路板）便是电子产品得以微型化和轻巧化发展的重要基础。同时，由于FPC具备弯曲可挠、纤薄轻巧、精密度高以及线路层多装等优点，在一些需要进行柔性连接的电子产品中，FPC相比于PCB显得更有优势。例如，LCM（Liquid Crystal Module，液晶模组）就优选FPC。

LCM的发光需要背光模块提供背光，背光模块的FPC作为 LCM的次FPC，需要与LCM的主FPC电连接后，才能使LCM正常工作。

LCM的次FPC与LCM的主FPC电连接的方式一般是通过焊接。将LCM的主FPC的板面上的金手指（以下简称主FPC金手指）与LCM的次FPC的板面上的（以下简称的次FPC金手指）进行焊接，才能使LCM正常工作。长期以来，焊接主FPC金手指与次FPC金手指主要方式都是人工焊接，但是，人工焊接浪费劳动力，出错、安全等一系列不确定因素难以避免。此外，人工焊接往往因为没有具体的工序执行机构造成焊接效率偏低，例如，人工焊接缺乏高效精准地将LCM送至焊接平台，以使主FPC金手指与次FPC金手指获得准确快速焊接的LCM送料机构。

综上所述，现有的LCM的FPC焊接技术存在缺乏高效精准的送料机构的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带盖板LCM的翻转对位机构，旨在解决现有的LCM的FPC焊接技术存在的缺乏高效精准的送料机构的技术问题。

为实现上述目的，在第一种可实现方案中，本实用新型提供一种带盖板LCM的翻转对位机构，包括：

一种带盖板LCM的翻转对位机构，在操作台上设置，用于将LCM载台上的LCM送至焊接平台，所述LCM带有盖板，所述LCM的一头的上下两侧分别设有主FPC和次FPC；所述带盖板LCM的翻转对位机构包括：翻转机构、压紧机构、CCD对位检测机构以及校正夹持机构；

所述翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使所述主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出；所述压紧机构移至所述对位工位的上方，下压所述主FPC；

所述CCD对位检测机构采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息；

所述校正夹持机构根据所述对位校正信息，对所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指进行对位校正并夹持。

结合第一种可实现方案，在第二种可实现方案中，所述FPC吸附板上有多个FPC吸孔，所述FPC吸孔可吸附所述主FPC。

结合第一种可实现方案，在第三种可实现方案中，所述LCM载台上设有多个盖板吸孔，所述盖板吸孔可吸附所述盖板。

结合第一种可实现方案，在第四种可实现方案中，所述翻转机构和包括载台翻转组件和吹FPC装置；所述载台翻转组件包括翻转电机、翻转轴以及连接臂，所述连接臂的两头分别固接所述翻转轴的输出端和所述LCM载台的载料相对端，所述翻转电机连接并带动所述翻转轴旋转；所述吹FPC装置吹出气体使所述主FPC从平行所述盖板的状态翻转为垂直所述盖板的状态。

结合第四种可实现方案，在第五种可实现方案中，所述吹FPC装置为气棒，所述气棒设于所述LCM载台的与所述主FPC设置端同侧的一端。

结合第一种可实现方案，在第六种可实现方案中，所述压紧机构包括压紧臂和升降气缸；所述压紧臂的安装端连接所述升降气缸，其压紧端设有用于压紧所述主FPC的压片。

结合第一种可实现方案，在第七种可实现方案中，所述CCD对位检测机构包括图像采集镜头和电连接所述图像采集镜头的图像校正对位系统；所述图像采集镜头采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息传送至图像校正对位系统与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。

结合第一种可实现方案，在第八种可实现方案中，所述校正夹持机构包括上挑组件和下夹组件，所述上挑组件设于所述下夹组件的下方；所述上挑组件和所述下夹组件依次分别上挑和下压，共同夹持所述次FPC。