[实用新型]一种发声装置模组

说明书

技术领域

本实用新型属于声电换能领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置模组。

背景技术

发声装置模组是现代电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，是一种能量转换器件；随着电子产品的逐渐发展，发声装置模组技术也逐渐改善，适应电子产品对性能、结构的需要。

现有的发声装置模组通常包括外壳，外壳内收容有发声组件，发声组件中的振膜将整个模组腔体分隔为前声腔和后声腔两个腔体。为了降低模组的F0，提高低频频响，扩展带宽，通常在后声腔内使用吸音材料，吸音材料可以有效的降低模组的F0，并且使得中频频响曲线更为平滑，是发声装置模组内的一个重要部件。

现有技术中，吸音材料较普遍的应用方式为：在发声装置模组后腔腔体中设计专门的区域填充吸音颗粒，吸音颗粒填充区域一面为网布，将填充区域与模组后腔其它区域隔开并进行气流流通，其它面为密封的注塑料材质外壳。这种方式的缺陷在于围成灌装区域的塑料外壳占用后腔体积较大，反而导致F0升高，影响声学性能。另一方面，填充区域与非填充区域只能通过网布面进行气流流通，网布面积较小，影响吸音颗粒吸音效果。

因此，有必要提供一种改进的发声装置模组，改善吸音材料的设置方式，进一步提高发声装置模组的声学性能。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发声装置模组，包括模组外壳和吸音组件，所述模组外壳具有内腔，所述吸音组件位于内腔中，所述吸音组件包括透声封装件和吸音材料，所述吸音材料置于所述透声封装件中，所述透声封装件具有开口，所述开口的边缘上具有固定沿，所述固定沿通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺与所述模组外壳的内表面连接，封闭所述开口，所述模组外壳在与所述开口相对应的位置具有填充孔，所述填充孔被配置为用于向透声封装件内填充吸音材料，所述填充孔上设置有密封部件。

可选地，所述固定沿上设置有定型圈，所述定型圈被配置为支撑所述固定沿；

所述固定沿通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺与所述定型圈连接。

可选地，所述固定沿具有端面，所述定型圈设置在所述端面上，所述固定沿通过所述定型圈与所述模组外壳的内表面连接，所述定型圈通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺与所述模组外壳的内表面连接。

可选地，所述固定沿具有底面，所述定型圈设置在所述底面上，所述固定沿与所述模组外壳的内表面形成连接。

可选地，所述透声封装件的固定沿的端面通过双面胶层与所述模组外壳的内表面粘接固定，并且所述固定沿的边缘与所述模组外壳的内表面之间涂胶水固定。

可选地，所述定型圈采用塑料或金属制成。

可选地，所述透声封装件采用金属丝网或透气网布制成。

可选地，还包括发声组件，所述发声组件设置在所述模组外壳的内腔中，所述发声组件在所述内腔中划分出后声腔，所述吸音组件位于所述后声腔中。

可选地，所述吸音材料为多孔型吸音颗粒。

本实用新型的一个技术效果在于，能够使吸音材料能够发挥良好的吸音效果。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种具体实施方式提供的发声装置模组的结构示意图。

图2是图1中A处的局部放大示意图。

图3是本实用新型一种具体实施方式透声封装件的固定沿的示意图。

图中：1模组外壳，11内腔，12填充孔，13密封部件，2吸音组件，21透声封装件，22吸音材料，23固定沿，24端面，25底面，3定型圈，4双面胶，5胶水，6发声组件。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。