[实用新型]一种可调节料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可调节料盒，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前半导体封装工艺中，在装片、装片后烘烤、焊线前等离子清洗、焊线、及包封上料工序阶段，需要借助料盒对引线框产品或者基板产品进行传输和保护。

目前使用频率较大的料盒主要有镂空料盒和不镂空料盒两种。镂空料盒可有效增强内外空气流动，热交换性能好，但是易受微粒及异物沾污的风险。不镂空料盒内外空气流动差，热交换性能弱，可有效减少微粒及异物沾污的风险。两种类型料盒各有利弊，封装过程中，根据工序段的需求进行选择。一般在装片后烘烤工序和焊线前等离子清洗工序优先选择镂空料盒，有助于增强料盒内外空气流动，在烘烤工序段可减少料盒内外的温度的差异，在等离子清洗工序段可提升等离子的清洗效果。若是选择不镂空料盒，在烘烤工序段会使产品烘烤不均匀，银浆挥发物则不能及时析出、排除，严重影响后续焊线工序组装作业；在等离子清洗工序段，空气流动受到阻挡，影响产品清洗效果。其他工序段主要出于避免异物沾污的风险作为考量，会选择不镂空料盒。

因此，在引线框或者基板传输的过程中，承载的料盒将会在镂空料盒和不镂空料盒之间更换，而在更换过程中可能产生产品的叠料、摔料等品质异常问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可调节料盒，它可以在镂空状态和不镂空状态切换，无需更换料盒，避免更换料盒工程中带来的质量问题，可以提升工作效率。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种可调节料盒，它包括料盒本体，所述料盒本体左右两侧开口，所述料盒本体左右两侧开口位置设置有挡板，所述料盒本体的前后两侧板的板体内部沿竖直方向均开设有插槽，所述插槽内设置有插板，所述料盒本体的前后两侧板沿其厚度方向均匀设置有多个贯穿整个侧板的镂空孔，所述料盒本体的前后两侧板内壁上自上而下设置有多个卡槽，所述插板上均匀开设有多个镂空部，所述镂空部与镂空部之间形成遮挡部，所述插板通过固定旋钮与料盒本体相连接，通过调节插板的安装位置能够使得料盒本体能够在镂空状态和不镂空状态之间切换；

料盒本体处于镂空状态时，插板的镂空部与料盒本体前后两侧板的镂空孔相配合；

料盒本体处于不镂空状态时，插板的遮挡部将料盒本体前后两侧板的镂空孔进行遮挡。

所述镂空孔沿水平方向布置。

所述卡槽位于相邻两个镂空孔之间。

所述镂空孔上方设置有至少两个台阶孔，所述台阶孔内设置有上定位孔和下定位孔。

所述插板的上部设置有至少两个定位孔。

所述插板顶部设置有限位凸部。

所述挡板包括竖板，所述竖板前后两侧分别设置有前板和后板，所述前板和后板远离竖板一端的内壁上沿竖直方向设置有限位导条，所述料盒本体前后两侧板上沿竖直方向均设置有左右两个导向槽，所述限位导条与导向槽相配合。

所述料盒本体的顶板左右两侧均开设有缺口，所述竖板顶部设置有折边盖，所述折边盖与缺口相配合。

料盒本体处于镂空状态时，所述挡板的竖板上均匀开设有多个通气孔。

所述固定旋钮包括旋钮本体，所述旋钮本体前部设置有螺纹部，所述旋钮本体后端设置有限位部，所述限位部上设置有旋柄。

所述插板还可以是不可镂空的，当料盒处于镂空状态时，插板不安装在插槽内；当当料盒处于不镂空状态时，插板安装在插槽内。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、改善产品焊线产品品质；

2、统一料盒并减少料盒种类；

3、方便在不同使用环境下的随机切换。

本实用新型可以在镂空状态和不镂空状态切换，以达到在不更换料盒、保证产品品质安全的情况下方便、顺利地进行料盒类型的切换，省掉中间的产品转移过程，既能保证产品品质安全又方便操作。

附图说明

图1为本实用新型一种可调节料盒的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1中料盒本体的立体结构示意图。

图4为图1中插板的结构示意图。

图5位图4中插板的另一实施例结构的示意图。

图6为本实用新型一种可调节料盒处于镂空状态的剖视图。

图7为本实用新型一种可调节料盒处于不镂空状态的剖视图。

图8为图1中挡板的结构示意图。

图9为图8的主视图。

图10为图8另一实施例的主视图。

图11为图2中固定旋钮的结构示意图。

其中：