[实用新型]晶圆及晶圆单元有效
| 申请号： | 201721107744.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207265062U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;吴云燚 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单元 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆，其特征在于所述晶圆包括：
正面；
与所述正面相对的背面；
绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及
UV膜，所述UV膜包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面。
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于所述绝缘胶层是固化的。
3.一种晶圆单元，其特征在于所述晶圆单元包括：
正面；
与所述正面相对的背面；
绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及
粘性材料层，所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面。
4.根据权利要求3所述的晶圆单元，其特征在于所述绝缘胶层是固化的。
5.根据权利要求3所述的晶圆单元，其特征在于所述粘性材料层具有5微米至20微米的厚度。
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