[实用新型]气包框架及气包支撑装置有效

专利信息
申请号: 201721105186.2 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN208388260U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 辛志宇;李林 申请(专利权)人: 魔玛智能科技(上海)有限公司
主分类号: A47C23/047 分类号: A47C23/047;A47C23/053
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 201103 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 衬底 衬面 气包 夹板 支撑筋 本实用新型 充气膨胀 长侧面 上表面 除气 变形效率 底面结构 支撑装置 夹板夹 体内部 罩体罩 插设 罩体 变形 体内 膨胀
【权利要求书】:

1.一种气包框架,其特征在于,包括衬底、衬面、夹板、罩体和支撑筋,所述夹板夹设于衬底和衬面之间,所述罩体罩设在衬底上,所述支撑筋插设于罩体内。

2.如权利要求1所述的气包框架,其特征在于,所述支撑筋的数量为多个,多个所述支撑筋在罩体内部等距离平行排列。

3.如权利要求1或2所述的气包框架,其特征在于,所述罩体包括筒体和盖板,所述筒体呈两端开口的结构,所述盖板固设于其中的一个所述开口上。

4.如权利要求1或2所述的气包框架,其特征在于,所述夹板的长度大于衬面和衬底的长度。

5.如权利要求1所述的气包框架,其特征在于,所述罩体的一端还设有气嘴。

6.一种气包支撑装置,其特征在于,包括底座、电路板、若干传感器、若干传感器座、若干弹簧、缓冲套和权利要求1所述的气包框架,所述传感器座的数量与弹簧的数量相等,所述电路板和传感器均嵌设于底座内,所述传感器座压设于传感器的顶部,所述弹簧设置于传感器座的顶部,所有传感器均与电路板电连接,所述缓冲套内设有与弹簧数量相等的若干通孔,所述通孔的内轮廓与弹簧的外轮廓相匹配,每个所述弹簧各穿设于一个通孔内,所述气包框架中的衬面设置于底座的底部,气包框架中的罩体罩设在缓冲套的表面,且支撑筋按弹簧的数量将缓冲套分隔成若干区域。

7.一种气包支撑装置,其特征在于,包括底座、电路板、若干传感器、若干传感器座、若干弹簧、若干气包体和权利要求1所述的气包框架,所述传感器座的数量与弹簧的数量相等,所述电路板和传感器均嵌设于底座内,所述传感器座压设于传感器的顶部,所述弹簧设置于传感器座的顶部,所有传感器均与电路板电连接,每个所述气包体各套设于一个弹簧外侧,所述气包框架中的衬面设置于底座的底部,气包框架中的罩体罩设在气包体的表面,相邻两个气包体之间由一个支撑筋隔开。

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