[实用新型]出肉率高的樱桃去核装置

说明书

本实用新型涉及一种出肉率高的樱桃去核装置，包括机架、从上至下依次设置在机架上的第一、二隔板和底板，上隔板和底板都与机架滑动连接，上隔板上开有多排上通孔，下隔板上开有多排与上通孔一一对应设置的下通孔，上通孔内设有伸入到对应的下通孔内的上夹板，下通孔内设有伸入到对应的上通孔内、且与上夹板相对的下夹板；还包括切口机构和针板，切口机构包括滑动设置在机架上的框架、多个分别设置在框架上下端的上、下刀片，上、下刀片的数量都与上通孔的排数相同，上刀片位于上隔板上方，下刀片位于下隔板下方，针板上设有多个与上通孔一一对应设置的去核针。该结构的出肉率高的樱桃去核装置，可以提高樱桃果肉的出肉率。

技术领域

本实用新型涉及一种出肉率高的樱桃去核装置。

背景技术

针对手工去核法去核效率低的问题，申请号为201210346649.X的实用新型专利公开了一种樱桃去核机，该去核机大大提高了去核效率，然而该去核机中的去核针的直径仍然与樱桃核接近，去核针刺破果肉并将樱桃核顶出后，会带出部分果肉，并在樱桃上留下一贯穿孔，从而导致樱桃果肉的出肉率降低的问题。

若是先在樱桃的两端分别切出1条切口，然后再用直径小于樱桃核的去核针穿过一端切口后，将樱桃核从另一端切口顶出，那么就只会有很少一部分果肉随着樱桃核被带出，出肉率得以提高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种出肉率高的樱桃去核装置，以提高樱桃果肉的出肉率。

为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：一种出肉率高的樱桃去核装置，包括机架、从上至下依次设置在所述机架上的上隔板、下隔板和底板，所述上隔板和底板都与机架滑动连接，所述上隔板上开有多排上通孔，所述下隔板上开有多排与所述上通孔一一对应设置的下通孔，每一个上通孔内设有伸入到对应的下通孔内的上夹板，每一个下通孔内设有伸入到对应的上通孔内、且与上夹板相对的下夹板；还包括切口机构和针板，所述切口机构包括滑动设置在机架上的框架、多个设置在所述框架上端的上刀片和多个设置在所述框架下端的下刀片，所述上刀片和下刀片的数量都与上通孔的排数相同，所述上刀片位于上隔板上方，所述下刀片位于下隔板下方，所述针板上设有多个与上通孔一一对应设置的去核针。

进一步地，所述上夹板和下夹板的相对内侧设有橡胶垫。

进一步地，所述橡胶垫的内表面为球面。

进一步地，所述上隔板一端与一螺杆连接，所述螺杆与机架螺纹连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种出肉率高的樱桃去核装置，包括机架、从上至下依次设置在所述机架上的上隔板、下隔板和底板，所述上隔板和底板都与机架滑动连接，所述上隔板上开有多排上通孔，所述下隔板上开有多排与所述上通孔一一对应设置的下通孔，每一个上通孔内设有伸入到对应的下通孔内的上夹板，每一个下通孔内设有伸入到对应的上通孔内、且与上夹板相对的下夹板；还包括切口机构和针板，所述切口机构包括滑动设置在机架上的框架、多个设置在所述框架上端的上刀片和多个设置在所述框架下端的下刀片，所述上刀片和下刀片的数量都与上通孔的排数相同，所述上刀片位于上隔板上方，所述下刀片位于下隔板下方，所述针板上设有多个与上通孔一一对应设置的去核针。该结构的出肉率高的樱桃去核装置，可以提高樱桃果肉的出肉率。

附图说明

图1为去除樱桃核之前本实用新型的正视结构示意图；

图2为去除樱桃核之前本实用新型的右视结构示意图；

图3为去除樱桃核之后本实用新型的正视结构示意图；

图4为图1中的A部放大示意图；

图5为本实用新型的机架的结构示意图。

具体实施方式