[实用新型]一种沉入式安装的贴片式铝电解电容有效
申请号: | 201721102756.2 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN207233592U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 王永明 | 申请(专利权)人: | 上海永铭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/045 | 分类号: | H01G9/045;H01G9/10 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人: | 翁若莹,吴小丽 |
地址: | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉入式 安装 贴片式铝 电解电容 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种沉入式安装的贴片式铝电解电容,属于铝电解电容器技术领域。
背景技术
目前,贴片式铝电解电容实现了全自动表面贴装的生产方式,与手工插件的生产方式相比,生产效率有巨大的提升。
然而,随着整灯整机日益迫切的小型化需求,以及照明行业对于高流明、紧凑型的迫切需要,当前各电子元器件的安装方式也需要变革。尤其对于贴片式铝电解电容,为整灯上多种元器件的贴装效率考虑,贴片式铝电解电容也需要与其他元件贴装在同一面。
但是,当这些元件与灯珠贴在线路板的同一面时,这些元件必定会吸收光照从而减少流明。铝电解电容表现尤其明显,传统的贴片式铝电解电容不能满足这些要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型结构的贴片式铝电解电容,该贴片式铝电解电容使用不同的贴装方式,可以进行沉入式安装,使贴片式铝电解电容沉在线路板下方,避免电容本体阻挡灯珠发出的光线,从而确保整灯流明及光照度。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供一种沉入式安装的贴片式铝电解电容,其特征在于:包括安装时沉于线路板下方的铝电解电容本体及设于线路板上的座板,铝电解电容本体设有两根经过成型处理的引线,两根引线穿过座板后分别向两侧弯折,弯折后的引线平贴在座板上的引线槽内。
优选地,所述引线成型的位置位于所述座板的边缘。
优选地,所述引线成型的结构为K型成型。
更优选地,所述K型成型包括内K成型、外K成型、内外K成型。
优选地,所述引线成型的结构为圆弧形成型。
优选地,所述引线成型的结构为方形成型。
优选地,所述引线成型的末端部分为扁平化结构。
优选地,所述引线成型的末端部分焊接在线路板上的引线焊接位置处。
优选地,所述两根引线穿过座板后分别向相背离的两侧弯折。
优选地,所述两根引线穿过座板后分别向两侧弯折90度。
本实用新型提供的沉入式安装的贴片式铝电解电容贴装时,铝电解电容本体位于线路板下方,座板放在线路板上的预留孔中,贴片式铝电解电容的引线成型末端焊接在线路板上的引线焊接位置处。这种沉入式安装,使贴片式铝电解电容沉在线路板下方,避免了铝电解电容本体阻挡线路板上的IED灯珠发出的光线,从而确保整灯流明及光照度。
本实用新型提供的沉入式安装的贴片式铝电解电容克服了现有技术的不足,能够有效提升整灯的光通量,也有利于实现整机的紧凑型安装。同时,其生产过程中无需打扁作业,因而避免了电容内部受到剧烈震动的不良影响,保证了成品率。
附图说明
图1为本实施例提供的沉入式安装的贴片式铝电解电容结构示意图;
图2为本实施例提供的沉入式安装的贴片式铝电解电容的贴装示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
图1为本实施例提供的沉入式安装的贴片式铝电解电容结构示意图,所述的沉入式安装的贴片式铝电解电容包括贴片式铝电解电容本体1和座板2,铝电解电容本体1设有左右两根经过成型处理的引线3,左右两根引线3穿过座板2后,分别向左右两侧弯折90度,使引线3平贴在座板2上的引线槽内。
本实施例提供的沉入式安装的贴片式铝电解电容制作时,是在铝电解电容本体1老化完成并测试分选后,对铝电解电容本体1进行引线成型,如图1中A处所示,然后安装座板2,最后将伸出座板2平面的引线3弯折90度,使引线3平贴在座板2的引线槽内。
引线成型的位置可以在座板2的边缘,也可以在其它位置。
引线成型的形式可以为K型,也可以是其它形式,包括但不限于:内K成型、外K成型、内外K成型、圆弧形成型、方形成型等。
引线成型末端B的长度根据线路板焊接点的长度进行具体调整。
本实施例中,引线成型末端部分进行扁平化处理,如此可以增加焊接面积,确保焊接效果更好。
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