[实用新型]一种多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，更具体地说它涉及一种多层线路板。

背景技术

多层线路板是指具有至少三层的导电图形层与位于相邻两层导电图形层之间的绝缘材料利用层压而成，且导电图形层上的图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化以及轻量化方向发展的产物。目前多层线路板大多采用单面板叠加层压后钻孔沉铜的生产工艺，进而具备许多缺点，其中较为明显的便是多层线路板隔层板之间的绝缘性较差。

公开号为CN206100593U的中国专利公开了一种多层线路板，该多层线路板包括若干单元层体，若干所述单元层体彼此叠设在一起形成多层线路板，所述单元层体包括第一层体以及第二层体，所述第一层体包括第一基板层以及第一铜层，所述第一铜层设置在第一基板层的顶面上，所述第二层体包括第二基板层以及第二铜层，所述第二铜层设置在第二基板层的顶面上，在所述第一层体与第二层体之间设置有绝缘层。

但是该多层线路板通过第一层体与第二层体叠设而成，再通过绝缘层对第一层体与第二层体进行相互绝缘，整体结构单一，若在使用过程中收到外力影响，将导致第一层体与第二层体之间发生偏移，进而导致该多层线路板内的布线错乱，缩短该多层线路板的使用寿命，有待改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种多层线路板，该多层线路板具有各层板之间结构紧密、强度高和板间绝缘性能优秀的特点，从而达到延长该多层线路板的使用寿命的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体设置有多层双面板单元层，相邻两层所述双面板单元层之间设置有绝缘层，所述线路板本体设置有至少一个金属导柱，所述金属导柱的上下两端均设置有将所述线路板本体卡紧的焊盘。

通过采用上述技术方案，金属导柱插入线路板本体内，进而避免线路板本体内的多层双面板单元层之间发生错位，同时通过焊盘对多层双面板单元层以及设置于相邻两层双面板单元层之间的绝缘层进行卡紧，进一步增加线路板本体的结构紧固性，从而起到延长该线路板使用寿命的作用。

本实用新型进一步设置为：所述金属导柱设置有贯穿所述金属导柱和所述焊盘的通孔。

通过采用上述技术方案，减少金属导柱的使用量并且通过通孔对线路板本体内部进行散热，进而起到降低线路板温度的作用，避免线路板温度升高进而降低各层板之间的黏连性，提升线路板本体的结构稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述线路板本体设置有板间金属导柱，所述板间金属导柱垂直于所述线路板本体且与相邻两层双面板单元层相连。

通过采用上述技术方案，板间金属导柱插入线路板本体内部，提升线路板本体内各层板之间的结构稳定性的同时连接相邻两层双面板单元层，避免隔层板之间发生位移的同时减少线路板本体的体积，进而延长该多层线路板的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述板间金属导柱从所述线路板本体的上侧面插入所述线路板本体内，所述板间金属导柱沿长度方向的中心处设置有绝缘固定柱。

通过采用上述技术方案，板间金属导柱连接最上端的相邻两层双面板单元层的同时绝缘固定柱起到优秀的绝缘作用。

本实用新型进一步设置为：所述金属导柱从所述线路板本体的下侧面插入所述线路板本体内，所述金属导柱的下端设置有固定在所述线路板本体上的板间焊盘，在所述金属导柱沿长度方向的中心处设置有绝缘固定柱。

通过采用上述技术方案，金属导柱连接最下端的相邻两层双面板单元层，并通过板间焊盘将金属导柱固定在线路板本体上，避免金属导柱脱落进而影响该多层线路板的使用，与此同时，绝缘固定柱起到优秀的绝缘作用。

本实用新型进一步设置为：所述板间金属导柱与所述金属导柱的横截面的形状大小均相同，所述金属导柱的外侧壁上设置有外凸块，所述外凸块与所述线路板本体相匹配并卡入所述线路板本体内。

通过采用上述技术方案，金属导柱以及板间金属导柱外侧壁上的外凸块卡入线路板本体内，进而卡入线路板本体内的双面板单元层以及绝缘层，进而起到限制双面板单元层以及绝缘层移动的作用。

本实用新型进一步设置为：所述金属导柱的内侧壁上设置有内凹槽，所述绝缘固定柱的外侧壁与所述内凹槽相匹配。

通过采用上述技术方案，绝缘固定柱与金属导柱相互卡紧，进而增加线路板本体的结构紧固性，延长该多层线路板的使用寿命。