[实用新型]去耳机孔内塞物机构以及手机壳加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体涉及去耳机孔内塞物机构以及手机壳加工装置。

背景技术

在手机壳或者手机盖加工过程中，因加工完耳机孔以后，还需要对其表面进行打磨等表面处理操作。为了防止耳机孔堵塞，在表面处理工序前，需要将手机壳或者手机盖的耳机孔塞住，然后等表面处理完成后取出。在实际操作过程中，采用一个胶棒将耳机孔塞住，再人工取出。由于胶棒需要完全封住耳机孔，取出时会很困难，并且人工操作强度大，效率低。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种去耳机孔内塞物机构，其可以自动地将耳机孔内塞物顶出，使得内塞物容易取出，且自动顶出的方式效率较高，也减少了人工成本和强度。

本实用新型还公开一种手机壳加工装置，其包括上述的去耳机孔内塞物机构。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种去耳机孔内塞物机构，用于去除手机壳加工时耳机孔的内塞物，其包括：顶出件以及与驱动器，所述顶出件包括顶出块以及与所述顶出块连接的顶出柱，所述顶出块与所述驱动器连接，所述顶出柱的形状与所述耳机孔的形状相匹配。驱动器驱动顶出块移动，顶出柱随着顶出块移动，将耳机孔内塞物顶出，使得内塞物容易取出，且自动顶出的方式效率较高，也减少了人工成本和强度。

在其中一些实施例中，所述顶出柱通过一支撑板与所述顶出块连接。

在其中一些实施例中，所述驱动器为气缸。

在其中一些实施例中，所述去耳机孔内塞物机构还包括一连接块，所述连接块分别与所述顶出块以及所述驱动器连接。

在其中一些实施例中，所述去耳机孔内塞物机构还包括一连接柱，所述连接柱一端与所述驱动器连接，另一端与所述连接块连接。

在其中一些实施例中，所述去耳机孔内塞物机构还包括一限位板，所述限位板设于所述顶出块远离所述驱动器的端部。

本实用新型还采用如下的技术方案：

一种手机壳加工装置，其包括：

底板；

设于所述底板上的用于夹住工件的夹具；所述夹具上具有一手机壳收容腔，所述夹具的侧部开设有顶出口；

以及去耳机孔内塞物机构，所述去耳机孔内塞物机构设于所述顶出口处，所述去耳机孔内塞物机构包括顶出件以及与所述顶出件连接的驱动器，所述顶出件包括顶出块以及与所述顶出块连接的顶出柱，所述顶出柱的形状与所述耳机孔的形状相匹配，所述顶出柱与所述手机壳收容腔中对应耳机孔的位置相对应设置。

在其中一些实施例中，所述夹具包括夹板以及吸嘴，所述夹板围成所述手机壳收容腔，所述吸嘴对应于所述手机壳收容腔设置并由一开关控制启动或停止，所述吸嘴用于吸住工件的底部，所述顶出口开设于所述夹板上。

在其中一些实施例中，所述夹板包括与所述底板的顶部连接的第一夹板、与所述第一夹板的顶部连接的第二夹板以及设于所述第二夹板顶部的若干夹块，所述顶出口开设于所述第一夹板、第二夹板上。

在其中一些实施例中，所述去耳机孔内塞物机构还包括一连接块，所述连接块分别与所述驱动器以及所述顶出块连接，所述第一夹板对应于顶出口的相对两侧壁处分别开设有一沿所述驱动器运行方向的凹槽部，所述连接块的两侧部分别设有与所述凹槽部滑动配合的台阶部。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例所述去耳机孔内塞物机构的结构示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例所述手机壳加工装置的结构示意图；

图3是去耳机孔内塞物机构与手机壳配合的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

实施例