[实用新型]一种气压传感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及气压感测领域，更具体地，本实用新型涉及一种气压传感器的封装结构。

背景技术

随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压传感器已经成为其必不可少的标配器件。为了满足终端用户对产品防水性能的要求，目前防水设计有结构防水和器件防水两大类。而产品设计方除了做结构防水外，对器件厂商的器件本身防水性能也提出了越来越严格的要求。目前要求器件防水等级为IPX8等级。现在流行的气压传感器防水方案一般为凝胶灌胶防水，该方案较为成熟，但是其成本高，难以批量制作，对工艺要求高。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种气压传感器的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种气压传感器的封装结构，包括电路板以及与电路板扣合在一起围成封装内腔的盖体，还包括位于封装内腔中的气压传感器芯片、ASIC芯片；其中，在所述盖体上设置有供气体流入所述封装内腔中的气孔，以及覆盖所述气孔的膨体聚四氟乙烯膜。

可选地，所述膨体聚四氟乙烯膜通过胶粘结在盖体的外侧。

可选地，所述膨体聚四氟乙烯膜通过胶粘结在盖体的内侧。

可选地，所述胶为双面胶或者液体胶。

可选地，所述ASIC芯片倒装并通过植锡球的方式焊接在电路板上；所述气压传感器芯片通过贴片胶粘接在ASIC芯片的上表面；且所述气压传感器芯片通过引线与电路板电连接。

可选地，所述气压传感器芯片为MEMS气压传感器芯片。

可选地，所述盖体采用金属壳体，其焊接在电路板的接地端上。

本实用新型的封装结构，由于气孔通过膨体聚四氟乙烯膜覆盖住，由此使得水不会透过膨体聚四氟乙烯膜中细微的孔，提高了封装结构的防水性能。而且本实用新型的封装结构，其工艺简单、成本低廉，适合批量化生产。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种气压传感器的封装结构，其包括电路板1、壳体2，以及由电路板1和盖体2包围起来的封闭空间。其中，盖体2可以为一体成型的金属外壳，通过回流焊的工艺，将盖体2焊接在电路板1的接地端上，从而使盖体2与电路板1共同围成了封装内腔，且使整个封装结构具有电磁屏蔽的作用。

本实用新型的封装结构，还包括位于封装内腔中的气压传感器芯片4、 ASIC芯片3等，参考图1。本实用新型的气压传感器芯片4可以是本领域技术人员所熟知的电容式MEMS气压传感器芯片。例如MEMS气压传感器芯片包括用于支撑的衬底，在衬底的底端形成有背腔，所述衬底的上端设置有悬置于背腔上方的柔性膜以及由背板和柔性膜构成的MEMS气压传感器芯片4的电容器结构。这种气压传感器的结构及其工作原理属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

ASIC芯片3、气压传感器芯片4可通过本领域技术人员所熟知的方式连接在电路板1上。在本实用新型一个具体的实施方式中，所述ASIC芯片 3倒装并通过植锡球6的方式焊接在电路板1上，从而实现了ASIC芯片3 与电路板1的机械连接以及电连接。所述气压传感器芯片4则可通过贴片胶5的方式粘接在ASIC芯片3的上表面。所述气压传感器芯片4通过引线与电路板1电连接一起，并可通过电路板1内部的电路将气压传感器芯片 4输出的电信号传递至ASCI芯片3中进行处理。