[实用新型]一种袋内单向气阀封合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将单向气阀封合在袋体内的封合装置。

背景技术

气阀袋是一种在袋体内壁上封合单向排气阀（简称气阀）的袋子，如图6所示，由于装有单向排气阀，这种袋子能够让袋体内的气体排出，而无法让外界的空气进入，由此保证了包装物的包装环境，尤其是食品类包装物，在不用真空包装的情况下，能够延长保质期。目前一般这种袋子的制作都是在制袋机上完成，现有制袋机对于加装排气阀的方式各有不同：有些制袋机先将排气阀热封到袋体上，然后再戳孔，这种制作方式存在工艺繁琐、效率低下等问题；而有些制袋机是将排气阀从下方热封到位于上方的袋体上，这种制作方式的问题是不方便排气阀输送到在热封位置。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本实用新型创新提供了一种结构合理、制作效率高、制造成本低的袋内单向气阀封合装置。

这种袋内单向气阀封合装置包括有机架、气阀输送机构、以及封合机构，其特征在于：所述封合机构包括有上封合组件与下封合组件，所述上封合组件包括有能够实现水平移动以及上下移动的用于吸取气阀的吸嘴，所述下封合组件包括有能够实现上下移动的热封头，所述热封头的上端面中心处设有凹槽，所述凹槽内设有戳针，所述戳针的针头高出热封头的热封面，所述热封头的热封面与吸嘴的底面配合完成热封。

所述上封合组件还包括有滑轴、驱动吸嘴上下移动的上动力源以及驱动吸嘴水平移动的侧动力源，所述上动力源可滑动地设置在滑轴上，所述侧动力源驱动上动力源在滑轴上水平移动。

所述下封合组件还包括有驱动热封头上下移动的下动力源。

所述下动力源可滑动地设置在连轴上。

所述连轴与滑轴安装于移动板上，所述移动板可移动地安装在机架上。

所述气阀输送机构包括有相连的气阀振动盘与气阀输送导轨，所述气阀输送导轨的端部靠近封合处。

按照本实用新型提供的一种袋内单向气阀封合装置，能够一次性完成排气阀的热封与袋体的戳孔，而且具有动作快速、运行稳定、制造成本低等特点。

附图说明

图1为本实用新型的整机图；

图2为封合机构的结构示意图；

图3为封合机构的动作原理图（开始状态）；

图4为封合机构的动作原理图（封合状态）；

图5为热封头与吸嘴的结构示意图；

图6为包装袋的样式图。

具体实施方式

如图6所示，这种包装袋的袋体7内壁上封合有单向排气阀8，本实用新型的工作就是将单向排气阀8封合到袋体1上。

如图1所述，这种袋内单向气阀封合装置包括有机架6、气阀输送机构、以及封合机构，气阀输送机构包括有气阀振动盘1与气阀输送导轨2，气阀振动盘1通过振动将一个个气阀输送到气阀输送导轨2上，然后由气阀输送导轨2将气阀送到设定位置，最后由封合装置将气阀吸取过来并封合到袋体上。

封合机构包括有上封合组件与下封合组件，上封合组件包括有能够实现水平移动以及上下移动的用于吸取气阀的吸嘴3，当然该吸嘴3与气源连接。如图3与图4所示，通过向左移动，吸嘴3到达气阀所在的设定位置（气阀就位于气阀输送导轨2的端部，而端部靠近封合处，这样更方便吸嘴3吸取）；再通过向下移动，吸住气阀；然后通过向上移动，吸起气阀；接着向右移动，将气阀送到袋体上方的热封位置，并与下封合组件配合完成热封。

下封合组件包括有能够实现上下移动的热封头4，如图5所示，该热封头4的上端中心处设有凹槽43（即沿热封头4的轴向开设有凹槽43），而其边缘的环形面即为热封面42，凹槽43内设有戳针41，戳针41的针头高出热封头4的热封面42，该戳针41用于戳破袋体，形成排气孔70，让气阀能够排气。

热封时，吸嘴3吸着气阀向下移动，而热封头4向上移动，通过热封头4的热封面42与吸嘴3的底面的压合，气阀就被热封到袋体7上；同时，由于戳针41的针头高出热封头4的热封面42，戳针41就进入吸嘴3的吸孔内，并戳破袋体7，这样袋体7就被戳出一个个排气孔70，如图6所示，袋体7内的气体就可以通过排气孔70排出气体；当热封完成，吸嘴3不再产生负压，并向上移动，重新去吸取下一个气阀，而热封头4向下移动，让戳针41脱离袋体7；连续的袋体继续向前输送，在下一个位置再封合气阀，如此循环。