[实用新型]低温组织包埋适配器

说明书

技术领域

本实用新型属于生物样本低温组织包埋技术领域，尤其涉及一种低温组织包埋适配器。

背景技术

中国专利号为201610159556 .4的专利技术在低温生物样本存储方面提出了一套嵌入式的包埋解决方案，使得低温生物样本包埋技术节约大量时间、提高工作效率、节省大量存储空间，并且实现了批量自动化扫描存储。

上述技术虽然解决了样本的批量存储问题，但在后续使用过程中，需要对嵌入式标签实施解冻及复冻的操作，既往操作过程中研究者一般采用体温融化和冰箱冷环境冷冻，该过程耗时费力，且不利于批量操作，如果融化或复冻过程持久，还可能会影响到所包埋生物样本的核酸或蛋白信息。

发明内容

本实用新型就是针对上述问题，提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋适配器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，本实用新型包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。

作为一种优选方案，本实用新型所述加热制冷半导体元件采用二级加热制冷半导体元件。

作为另一种优选方案，本实用新型所述半导体元件限位槽设置在半导体元件限位板上，半导体元件限位板与壳体底座可拆装连接；半导体元件限位槽包括由半导体元件限位板边沿向中部延伸的条状滑口，滑口两端上部为向中部的第一凸起，滑口内端的半导体元件限位板的下端设置有限位挡块，滑口内侧下端设置有下承载板，下承载板两侧与半导体元件限位板下端相连；第一凸起内侧上部为向中部的第二凸起；壳体底座上安装半导体元件限位板的开口边缘相应于二级加热制冷半导体元件的第一级加热制冷半导体元件初始放入位置设置有承载导向板。

作为另一种优选方案，本实用新型所述半导体元件限位板上设置有四个半导体元件限位槽，四个半导体元件限位槽的中心的连线呈正方形；包埋块限位板设置有四个与半导体元件限位槽相对应的包埋块限位口。

作为另一种优选方案，本实用新型所述包埋块限位板的中部为十字形镂空部，每边中部均设置有向内的凹口。

作为另一种优选方案，本实用新型还设置有用于压紧包埋块限位口内组织样本包埋块的盖板，壳体上端设置有上盖，上盖一端与壳体轴接，上盖另一端与壳体卡和连接。

作为另一种优选方案，本实用新型所述壳体底座内相应于加热制冷半导体元件设置有散热片和散热风扇，散热风扇的控制信号输入端口与控制电路的控制信号输出端口相连。

其次，本实用新型嵌入式标签（参看专利201610159556 .4）上的组织切片后，将组织置于标签罩（参看专利201610159556 .4）内，嵌入式标签朝下插入包埋块限位口，控制加热制冷半导体元件加温，将嵌入式标签压进组织内再调转正负极，降温使嵌入式标签保持压进组织形成一体，将包埋块限位板上抬与半导体元件限位槽分离，将标签罩取出放入存储盒。

另外，本实用新型控制所述加热制冷半导体元件解冻时：加热至40度维持1秒，电极反转，制冷至温度为5度，维持5秒，迅速取下包埋块，揭开标签侧备用；

复位及复冻时：半导体元件设定为-20度，1立方厘米组织块加热至60度，停顿8秒，电极反转，散热风扇启动，制冷至-30度维持10秒，停顿5秒，电极反转，加热至温度为5度，停止工作，迅速取下样本。

本实用新型有益效果。

本实用新型是配合低温包埋的组织使用过程中的冻融过程的适配器。

本实用新型采用加热制冷半导体元件，升温和降温的速度快、效率高。

本实用新型设置包埋块限位口，可有效防止包埋盒盖滑动偏移。

使用本实用新型，可以使流程标准化，减少人为因素对样本和试验过程造成的差异化干扰。

本实用新型对样本生物学信息起到很好的保护作用，避免了常规处理时的破坏作用。

本实用新型控制电路可内置数个经实际检验的程序或模式，方便使用。

本实用新型针对“低温存储系统个标识携带元件”的特殊形状，提供摸索成熟的温度干预组套，可以在充分维持生物样本保存温度的情况下，分别实现-20、-40、-80摄氏度情况下的元件解离及复合操作。

附图说明