[实用新型]键盘自动拆卸设备

说明书

本实用新型公开了一种键盘自动拆卸设备，用于键盘的电路板与外框的分离，所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置，所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化，所述移送装置将热压后的所述键盘移送至所述分离装置处，所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区，所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料。本实用新型的键盘自动拆卸设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，避免了资源的浪费。

技术领域

本实用新型涉及一种键盘拆卸设备，尤其涉及一种将电路板从外框上分离的键盘自动拆卸设备。

背景技术

笔记本电脑、平板电脑及手机等电子产品都可以外接键盘来进行操作，而现有的键盘在生产制造时，如有不良品的产生一般都是直接报废，而很少拆解再利用，这主要是因为现有的键盘的拆解一般是完全破坏键盘后再回收各种材料，但这样作业常常会损坏相关电子元件，尤其是电路板在键盘分离中极易损坏，并且目前市面上通过热熔柱及热熔胶热熔连接的键盘基本上是无法拆卸的，无法实现键盘各部件的有效回收再利用。因此，由于键盘的拆卸回收费时费力、成本较高，且又无法保证拆卸的效果，因此很多厂家选择直接报废。但键盘又是常用的电子消耗品，其使用寿命也是有限的，因此，每年键盘的报废量十分巨大，造成了极大的资源浪费。

因此，亟需一种可实现自动拆卸、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备来克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可实现自动拆卸、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种键盘自动拆卸设备，用于键盘的电路板与外框的分离，所述外框与所述电路板的边缘处通过热熔胶热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括设置于工作平台上的移送装置、熔解装置及分离装置，所述移送装置固定待拆卸的键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述电路板而使所述热熔胶受热融化，所述移送装置将热压后的所述键盘移送至所述分离装置处，所述分离装置将所述电路板从外框上分离并将该所述电路板放置于收料区，所述移送装置还将拆卸完成的所述键盘移送以下料。

与现有技术相比，本实用新型公开的键盘自动拆卸设备中，移送装置固定键盘并将所述键盘移送至熔解装置处，熔解装置热压键盘上的电路板，使得电路板上的热熔胶从固态受热融化为液态，由此解除了对电路板与外框间的连接，并且移送装置还将热压后的键盘移送至分离装置处，通过分离装置可非常简单而便捷的将电路板与外框分离，且分离装置还将分离出的电路板放置于收料区，移送装置再将拆卸完成的键盘移送以下料。整个设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。

较佳地，所述工作平台上设有取放位、熔解位及分离位，所述熔解装置设于所述熔解位的上方，所述分离装置设于所述分离位的上方，所述移送装置于所述工作平台上做直线往复运动而依次经过所述取放位、熔解位及所述分离位后再返回至所述取放位。

较佳地，所述取放位、所述分离位及所述熔解位沿所述工作平台的纵向依次排布。

较佳地，所述取放位设于所述熔解位的前侧，所述取放位与所述分离位呈相重合地设置。

较佳地，所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有定位吸盘，所述定位吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动。

较佳地，所述收料区设于所述载板上，且所述收料区与所述装载区沿所述工作平台的纵向呈前后的布置。