[实用新型]一种烘晶机

说明书

本实用新型公开了一种烘晶机，包括机架、料机构、热处理装置、出料机构，所述入料机构安装在机架上，其用于推送电路板，所述热处理装置设置在机架上并与入料机构对接，其用于接收并传送来自入料机构的电路板并对其进行加热，使LED芯片焊接在电路板上，所述出料机构安装在机架上并与热处理装置对接，其用于接收从热处理装置送出的电路板。把需要加工的电路板直接堆放在入料机构上，入料机构能够把电路板送至热处理装置热加工处理，加工完成的电路板将送出至出料机构，并由出料机构收集整理，自动化程度高，有效提高生产效率以及稳定电路板与LED芯片的焊接效果。

技术领域

本发明及LED生产领域，特别涉及一种用于LED生产领域中的电路板芯片焊接的烘晶机。

背景技术

LED凭借体积小，耗电低，高亮度以及低热量等优点得到广泛应用。目前，LED生产领域中的电路板芯片焊接工艺主要应用热压焊的焊接方法使LED芯片焊接在电路板上，其原理是通过加热和加压力，使焊区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌，而现有技术中的电路板芯片焊接工序自动化水平较低，另外，现有技术中的加热方式为采用发热丝加热并通过风机产生热风来达到加热并焊接的效果，但是利用这种加热方式使得电路板芯片焊接时的温度得不到准确控制导致焊接效果不佳，而且此加热方式耗能大，不环保。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种焊接效果好且节能的烘晶机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种烘晶机，其特征在于，包括：机架；入料机构，所述入料机构安装在机架的一侧，用于推送电路板；热处理装置，设置在机架上，该热处理装置包括传送通道、设置于传送通道上的加热组件以及驱动电路板在传送通道上传送的传送组件，所述传送通道的入口与所述入料机构对应，所述加热组件用于对电路板进行加热并使LED芯片能够焊接在电路板上；出料机构，所述出料机构安装在机架的另一侧，与所述传送通道的出口对应，用于接收从热处理装置中送出的电路板。

进一步的，所述加热组件包括：基座，所述基座活动设置于机架上；若干加热单元，若干所述加热单元沿基座的长度方向排列并可拆卸设置于基座上，若干所述加热单元的上端面设置为用于加热电路板的加热面。

进一步的，所述传送组件包括：基座升降机构，所述基座升降机构设置于机架上，其上端与基座的底面固定连接并能够驱动基座上下移动；

若干传送轮，若干所述传送轮转动设置于所述加热单元的上方，所述基座向上移动把电路板压紧于传送轮之下，并且若干所述传送轮能够转动并带动电路板沿加热面移动。

进一步的，所述加热单元32连接有一用于控制其发热量的控制器。

进一步的，所述入料机构包括：第一升降机构，所述第一升降机构固定在机架上，其用于堆放并且上下传送电路板；第一平齐机构，所述第一平齐机构设置于第一升降机构的上端，当第一升降机构向上升起电路板后，所述第一平齐机构能够把电路板推整齐；第一推送机构，所述第一推送机构设置于第一升降机构的上端，其用于把电路板推入至热处理装置上。

进一步的，所述第一平齐机构包括：第一纵向推齐机构，所述第一纵向推齐机构用于把电路板向第一升降机构方向推齐；第一横向推齐机构，所述第一横向推齐机构用于把电路板向热处理装置方向推齐。

进一步的，所述出料机构包括：第二升降机构，所述第二升降机构固定在机架上，其用于接收来自热处理装置送出的电路板，并且能够上下传送电路板；第二平齐机构，所述第二平齐机构设置于第二升降机构的上端，当热处理装置送出电路板至第二升降机构上后，所述第二平齐机构能够把电路板推整齐。