[实用新型]一种组合传感器有效

专利信息
申请号: 201721084728.2 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN207132921U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 徐香菊;端木鲁玉;王德信 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 北京正理专利代理有限公司11257 代理人: 张雪梅
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合 传感器
【权利要求书】:

1.一种组合传感器,其特征在于,包括声学传感器和环境传感器,所述声学传感器的MEMS芯片包括膜片,所述膜片上包括通孔,所述通孔包括减压孔和与所述环境传感器相对应的降噪孔。

2.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述降噪孔孔径大于或小于或等于所述减压孔孔径。

3.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述降噪孔为多个,所述降噪孔的孔径尺寸为3-15um,所述降噪孔周向均匀地对称地分布在所述膜片上。

4.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述声学传感器包括MEMS声学传感器芯片和对该芯片的输出信号进行信号处理的声学传感器ASIC芯片。

5.根据权利要求4所述的组合传感器,其特征在于,所述声学传感器ASIC芯片还包括高通滤波器,起始频率设置为10-200Hz。

6.根据权利要求4所述的组合传感器,其特征在于,所述MEMS声学传感器芯片还包括高通滤波器,起始频率设置为10-200Hz。

7.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述环境传感器为压力、温度、湿度、气体和光学传感器的一种或几种。

8.一种组合传感器,其特征在于,包括声学传感器和环境传感器,所述声学传感器的MEMS芯片包括膜片,所述膜片上包括通孔,所述声学传感器还包括高通滤波器,起始频率设置为10-200Hz。

9.根据权利要求8所述的组合传感器,其特征在于,所述声学传感器包括MEMS声学传感器芯片和对该芯片的输出信号进行信号处理的声学传感器ASIC芯片,所述高通滤波器设置在所述MEMS声学传感器芯片或所述声学传感器ASIC芯片中。

10.根据权利要求8所述的组合传感器,其特征在于,所述环境传感器为压力、温度、湿度、气体和光学传感器的一种或几种。

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