[实用新型]音腔结构及具有其的手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机音腔技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种音腔结构及具有其的手机。

背景技术

手机的主要功能就是用来接、打电话，手机的喇叭音腔是影响通话质量的重要因素之一，同一个音源、同一个喇叭在不同音腔中播放效果的音色可能相差较大，有些比较悦耳，有些比较单调。图1为现有音腔结构示意图，请参阅图1所示，现有市场上手机喇叭音腔装置包括喇叭1＇、手机壳和印制电路板4＇(Printed Circuit Board，PCB)，第一壳体2＇与喇叭前端面密封形成前音腔5＇，第二壳体3＇、喇叭1＇后端面与PCB板4＇密封形成后音腔。后音腔主要影响手机铃声和听筒声音的低频部分，前音腔主要影响手机铃声和听筒声音的低频部分，手机铃声和听筒声音的低频部分对音质的影响较大。

随着科技的进步，现在的智能化手机呈现出越来越薄的趋势，但是用户对手机追求都是高配置、大电池、高音质，然而在满足手机高配置、大电池的前提下，留给音腔的体积就很有限，如果采用常规的音腔方式，根本无法达到手机喇叭所需的音腔体积，然而为了保证手机高音质必须保证一定大小的音腔空间。

本实用新型以此为出发点，提出一种音腔结构及具有其的手机，该音腔结构充分利用手机喇叭周围的空间来增加音腔体积，进一步改善手机音质。

实用新型内容

本实用新型提供一种音腔结构及具有其的手机，该音腔结构充分利用手机上喇叭周围的空间增加音腔体积，提高了手机发声的音质。

本实用新型的第一方面提供一种音腔结构，应用于手机，所述手机包括：喇叭、第一壳体、第二壳体、印制电路板，所述印制电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体围设形成的空间内，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔；

所述音腔结构包括前音腔和后音腔，所述第一壳体上开设有所述喇叭的出音孔，所述喇叭的前端面相对所述出音孔设置，所述第一壳体的内壁与所述喇叭前端面之间的密封空间形成所述前音腔；

所述后音腔包括第一后音腔和第二后音腔，所述第一壳体的内壁设置有第一凹腔和第二凹腔，所述第一凹腔相对所述第一通孔设置，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，所述第二凹腔相对所述喇叭周围的空白印制电路板设置，所述第二壳体的内壁设置有第三凹腔，所述喇叭的后端面与所述第一凹腔、所述第三凹腔和所述印制电路板围设形成所述第一后音腔，所述第二凹腔与所述印制电路板围设形成所述第二后音腔，所述空白印制电路板上开设有用于连通所述第一后音腔和所述第二后音腔的第二通孔。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第一凹腔正对所述喇叭设置，所述第一凹腔的底面积大于所述第一通孔的面积。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第二通孔的数量为一个或多个。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第一凹腔的上端面通过第一泡棉密封与所述印制电路板密封。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第二凹腔的上端面通过第二泡棉密与所述印制电路板密封。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述第一壳体上还设置有喇叭支架，所述喇叭设置在所述喇叭支架上。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述喇叭支架与所述第一壳体之通过第三泡棉密封。

作为上所述音腔结构的进一步改进，所述喇叭的前端面上设置有防尘网。

本实用新型的另一方面提供一种手机，包括第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的壳体空间内的印制电路板和喇叭，所述印制电路板上开设有供所述喇叭穿过的第一通孔，所述壳体空间内还设置有如上所述的音腔结构。

作为上所述手机的进一步改进，所述第一壳体为手机前壳，所述第二壳体为手机后壳，或者，所述第一壳体为手机后壳，所述第二壳体为手机前壳。

本实用新型提供的音腔结构，所述第一通孔的面积大于所述喇叭前端面的面积，增大了第一后音腔的体积，通过设置第二后音腔和连通所述第一后音腔与所述第二后音腔的第二通孔增大了后音腔总体的体积，后音腔影响铃声和听筒发声的低频部分的音质，本实用新型的音腔结构，使喇叭发出的低频部分的音质有了较好的改善。