[实用新型]一种模块化的驱动控制器

说明书

本实用新型公开了一种模块化的驱动控制器，其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间。本实用新型将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及控制器，特别涉及一种模块化的驱动控制器。

背景技术

目前，传统的控制器，在上盖注塑成型时，直接将功率端子固定在上盖上，从而导致在控制器装配的时候，必须先将MOS管与PCB组件焊接，PCB组件再与功率端子焊接，只能通过在金属底壳由下往打螺丝的方式将PCB板固定在金属底壳上。这样的安装方式会导致MOS管与金属底壳贴合不均匀影响散热功能，MOS管也容易直接与螺丝或金属底壳接触，容易导电、短路，以及长时间工作后容易出现老化故障，控制器密封性能变差，容易渗水入内。当PCB板上的某些元件损坏需要更换维修时，需要耗费大量的时间进行拆卸，增加了维修的难度。

传统控制器硬性条件为必须将MOS管与PCB焊接。其关联性为：

优先将MOS管与金属底壳安装，不利于PCB组件与固定于上盖的功率端子焊接。会导致MOS与PCB焊接时增加工序和成本。

优先将PCB组件与塑胶上盖安装，不利于MOS与金属底壳的直接有效的贴紧。如从金属底壳上穿孔打螺丝将MOS管收紧贴齐，会增加工序和成本，且存在短路及不防水的功能缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种模块化的驱动控制器，将功率端子组件、信号端子组件模块化设置，从而功率端子组件、信号端子组件与上盖有效分离，便于装配，防止渗水、短路等问题，提高装配效率和质量，降低成本。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种模块化的驱动控制器，其包括上盖、金属底壳、PCB板、功率端子组件、信号端子组件和MOS管，所述功率端子组件、信号端子组件和MOS管设置于该PCB板上，若干第一螺丝由上往下将所述PCB板固定于该金属底壳的上表面，与该第一螺丝相配合的第一螺丝孔的深度小于该金属底壳的厚度，该MOS管的金属片紧贴金属底壳上表面，所述上盖罩于该PCB板上并与金属底壳固定连接形成密闭空间，该功率端子组件的动力端子、该信号端子组件的信号端子露于该上盖外侧。

所述第一螺丝上套设有将该第一螺丝与PCB板和/或MOS管隔开的绝缘胶粒，该MOS管的金属片与金属底壳之间设有耐高温绝缘胶。

所述功率端子组件固定于该PCB板的上表面，所述上盖上对应该功率端子组件的功率端子座设有第一开口，该第一开口的周缘与该功率端子组的接触处设有功率端子座防水密封圈。

所述信号端子组件固定于该PCB板的上表面右端，该信号端子组件的信号端子座为竖立设置，所述上盖的底部周缘对应该金属底壳上表面、信号端子座的前后侧及顶部设有上盖防水密封圈，该信号端子座的底部对应该金属底壳的上表面设有信号端子防水密封垫。

其还包括防水盖，该防水盖可分离地罩设于该第一开口顶部。

所述功率端子座上设有若干第二螺丝孔，该上盖、功率端子座防水密封圈上对应该第二螺丝孔设有避让孔，若干第二螺丝依次穿过上盖、功率端子座防水密封圈上的避让孔与第二螺丝孔配合，使上盖与功率端子座贴合。

所述上盖的底部周缘设有若干第三螺丝孔，所述上盖防水密封圈、金属底壳上对应该第三螺丝孔设有避让孔，若干第三螺丝依次穿过金属底壳、上盖防水密封圈上的避让孔与第三螺丝孔配合，使上盖与金属底壳贴合。