[实用新型]多色温调控LED器件有效
| 申请号: | 201721080666.8 | 申请日: | 2017-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN207149581U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
| 发明(设计)人: | 凃中勇;张恩诚 | 申请(专利权)人: | 凃中勇;张恩诚 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 李灵锋 |
| 地址: | 中国台湾新竹市牛*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多色 调控 led 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种多色温调控LED器件,特别是指一种发光二极管的多色温调控LED器件。
背景技术
近年来,发光二极管(Light-emitting diode,LED)的产品应用范围越来越广泛,例如计算机屏幕、手机、显示器等电子设备,以及交通号志灯、室内外照明等市场。目前现有的发光二极管封装型式可分为贴片式封装(Surface-mount devices,SMD),及直插式封装(Dual in-line package,DIP)。大部分贴片式封装或直插式封装的封装制程,发光二极管焊接至印刷电路板(Printed circuit board,PCB)之程序,都是采用铝丝来作为导通线路。然而,在工作过程中所产生的高温,经常使得焊料烧熔或者是铝丝断线,加上印刷电路板的导热能力有限,发光二极管容易产生短路或者闪灯等光衰的不良现象。因此,如何改善发光二极管的散热性以延长其使用寿命,仍是一需关注的技术课题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型之其中一目的,即在提供一种多色温调控LED器件,以克服发光二极管散热不良的问题,并且增加应用之照明产品的色温变化选项。
本实用新型多色温调控LED器件在一些实施态样中,包含一散热基板、一导电层、至少一芯片,及至少一波长转换层。所述导电层包括至少一设置于所述散热基板的电极组。所述芯片装设于所述电极组的顶面且间隔地横向排列,所述芯片包括一用以作为发光光源的发光主体、一连接于所述发光主体之底面的正电极焊垫,及一连接于所述发光主体之底面且间隔于所述正电极焊垫的负电极焊垫,所述正电极焊垫与所述负电极焊垫设置于所述电极组且彼此电性隔离。所述波长转换层覆盖所述芯片,通过所述波长转换层以调节自所述发光主体射出的一光源波长。
在一些实施态样中,所述多色温调控LED器件包含多个芯片,及多个波长转换层,所述芯片与所述波长转换层分别呈间隔并横向排列的设置,且所述导电层包括多个电极组,每一芯片、每一波长转换层与每一电极组对应设置,所述波长转换层透出的光线会呈现出相异的波长,使得所述多色温调控LED器件发出的光线具有不同颜色而呈现不同的色温变化。所述多色温调控LED器件至包含一个芯片及多个波长转换层,在多数实施态样中,通常为二个以上芯片及二个波长转换层来进行应用。
在一些实施态样中,所述散热基板包括位于相反两侧的一上表面及一下表面,所述电极组具有一设置于所述上表面的第一上电极、一设置于所述上表面且与所述第一上电极相互间隔的第二上电极、一设置于所述下表面且位置与所述第一上电极垂直相应的第一下电极,及一设置于所述下表面且位置与所述第二上电极垂直相应的第二下电极,所述第一上电极电性连接于所述第一下电极,所述第二上电极电性连接于所述第二下电极,且所述正电极焊垫与所述负电极焊垫分别与所述第一上电极及所述第二上电极连接。
在一些实施态样中,所述多色温调控LED器件还包含一嵌设于所述散热基板内且两端贯穿于所述上表面与所述下表面的导线组,所述导线组包括至少一第一导线,及至少一位于相反侧的第二导线,所述第一导线的两端分别连接所述第一上电极及所述第一下电极,所述第二导线的两端分别连接所述第二上电极及所述第二下电极,所述第一导线与所述第二导线同时具备通电与导热的功能。
在一些实施态样中,所述散热基板为陶瓷基板。
本实用新型至少具有以下之功效:通过改变发光二极管之封装结构及导热材料,使所述散热基板能有效地将热能导出,而缩短印刷电路板导热的路径,并且设置所述波长转换层,使得产品应用更具有多样、弹性的色温变化。
附图说明
图1是一侧视示意图,说明本新型多色温调控LED器件的一实施例;
图2是一俯视示意图,说明所述实施例包括二个芯片及二个波长转换层的态样;
图3是一仰视示意图,说明所述实施例包括二个芯片及二个波长转换层的态样;
图4是一俯视示意图,说明另一实施例形成有多个芯片及多个波长转换层的态样;
图中:1-散热基板,11-上表面,12-下表面,2-导电层,20-电极组,21-第一上电极,22-第二上电极,23-第一下电极,24-第二下电极,3-芯片,31-发光主体,32-正电极焊垫,33-负电极焊垫,4 -波长转换层,5 -导线组,51-第一导线,52-第二导线。
具体实施方式
在本实用新型被详细描述之前,应当注意在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表示。
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