[实用新型]一种新型热成像仪

说明书

本实用新型公开了一种新型热成像仪，主要内容为：电源模块固定安装在底盖顶面上，底盖固定安装在底座的底面上，视频输出端口和充电指示灯安装在底座前侧面的安装孔里，电源插口安装在底座右侧面上的安装孔里，USB插头固定安装在底座上，USB插座安装在壳体尾部且USB插座安装在USB插头上，卡块固定安装在壳体上且卡块安装在底座上的卡槽里，控制板安装在壳体内且USB插座与控制板连接，液晶显示屏通过十字转轴安装在壳体的前侧面上，调焦环安装在壳体的左端面上，红外探测器安装在壳体内，按键安装在壳体顶面上的安装孔里且按键与控制板连接。

技术领域

本实用新型涉及热成像技术领域，具体地说，特别涉及一种新型热成像仪。

背景技术

常见的热像仪都是以FPGA、DSP、ARM为核心实现，其中以FPGA为核心的嵌入系统具有并行处理和实时性强的优点，只是FPGA在任务调度、网络协议等功能设计上处理起来较为复杂。以ARM为核心的嵌入系统能够轻松实现多任务调度、移植各种复杂的网络协议及实现多种IO接口，但ARM的处理器架构在实时性和高吞吐量上能力较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型热成像仪，其实现更高性价比，满足红外图像数据处理和传输要求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型热成像仪，包括底座、卡块、调焦环、液晶显示屏、十字转轴、壳体、控制板、USB插座、USB 插头、电源插口、底盖、视频输出端口、充电指示灯、电源模块、红外探测器和按键；所述电源模块固定安装在底盖顶面上，所述底盖固定安装在底座的底面上，所述视频输出端口和充电指示灯安装在底座前侧面的安装孔里，所述电源插口安装在底座右侧面上的安装孔里，所述USB插头固定安装在底座上，所述 USB插座安装在壳体尾部且USB插座安装在USB插头上，所述卡块固定安装在壳体上且卡块安装在底座上的卡槽里，所述控制板安装在壳体内且USB插座与控制板连接，所述液晶显示屏通过十字转轴安装在壳体的前侧面上，所述调焦环安装在壳体的左端面上，所述红外探测器安装在壳体内，所述按键安装在壳体顶面上的安装孔里且按键与控制板连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述控制板由DSP处理器、FPGA芯片、SDRAM存储器、无线通讯模块和FLASH存储器组成，所述FPGA芯片与DSP 处理器连接，所述SDRAM存储器、无线通讯模块和FLASH存储器都与DSP处理器相连，所述红外探测器通过串口通讯与DSP处理器相连。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述壳体靠近尾部的外表面上有防滑纹。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述红外探测器采用Photon 640机芯且红外探测器上安装有DS90LV032A芯片。

该新型热成像仪既可以通过USB插座导出图像，也可以通过无线通信模式导出图像，还可以通过视频输出端口导出图像。首先红外探测器把热辐射转换为电信号数据；其次FPGA接收探测器串行输出的数据并调整时序后加入行同步和场同步信号形成RAW格式的热图数据，这种RAW格式的数据可以直接通过DSP处理器的采集VP口输入到DSP中。当VP口采集到一帧以后就会给DSP处理器产生输入中断，此时DSP处理器就可以对热图数据进行非均匀性校正、直方图均衡、温度计算，模拟视频生成、数字视频网络传输等处理。选用价格较为低廉的FPGA芯片进行数据采集的时序处理，如EP1C6T144C8，从而把复杂的数据处理和传输等功能放到DSP处理器中，提高系统的稳定性和灵活性。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：通过PHOTON640红外探测器机芯实现热辐射到电信号的转换，转换后的信号通过FPGA采集并调整时序后直接输出到DSP处理器的采集VP口，DSP处理器对原始数据进行校正、测温等处理后通过网络输出未压缩的高分辨率红外图像，实现更高性价比，满足红外图像数据处理和传输要求；采用FPGA芯片进行数据采集的时序处理，从而把复杂的数据处理和传输等功能放到DSP处理器中，提高系统的稳定性和灵活性。