[实用新型]一种易撕碎电子标签有效

专利信息
申请号: 201721074198.3 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207458100U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 刘建新;赵志林 申请(专利权)人: 昆山法拉第智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;陈国军
地址: 215000 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线层 基材层 本实用新型 电子标签 撕碎 离型纸 粘合 芯片 电子标签技术 易碎材料层 双面胶层 物理意义 防转移 防伪 胶层 防盗
【说明书】:

本实用新型涉及电子标签技术领域,具体公开了一种易撕碎电子标签,包括基材层、天线层、芯片和离型纸,所述基材层通过胶层与所述天线层的一面粘合,所述天线层内部设有芯片,所述离型纸通过双面胶层与所述天线层的另一面粘合,所述基材层为易碎材料层。本实用新型具有易撕毁的特性,可以达到物理意义上的防伪、防盗、防转移功能,增加了安全性。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域,具体公开了一种易撕碎电子标签。

背景技术

RFID电子标签是一种突破性的技术:“第一,可以识别单个的非常具体的物体,而不是像条形码那样只能识别一类物体;第二,其采用无线电射频,可以透过外部材料读取数据,而条形码必须靠激光来读取信息;第三,可以同时对多个物体进行识读,而条形码只能一个一个地读。此外,储存的信息量也非常大。”电子标签作为现在越来越常用的信息储存手段,广泛用于工业自动化、防伪、生产流水线管理、仓储管理、物流和零售业等等。

目前易碎的电子标签,其上表层为易碎纸,下面底层为高强度膜类,而天线电路层和芯片层固定在高强度膜上,存在易碎纸已经破坏,但RFID模组依旧完好或者部分损坏,仍然可以从中获取信息,影响电子标签的防伪性。

发明内容

针对现有技术的缺陷和不足,本发明公开了一种易撕碎电子标签。

本发明解决其技术问题所使用的技术方案是:一种易撕碎电子标签,包括基材层、天线层、芯片和离型纸,所述基材层通过胶层与所述天线层的一面粘合,所述天线层内部设有芯片,所述离型纸通过双面胶层与所述天线层的另一面粘合,所述基材层为易碎材料层,所述易碎电子标签的四周均匀间隔设有若干缺口。

作为优选,所述基材层为PP发泡材料层。

作为优选,所述基材层为PI易碎膜层、PET易碎膜层或OPP易碎膜层中的一种。

作为优选,所述天线层内部设有天线,所述芯片与所述天线电连接。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1.本发明设有易碎的基材层,撕开标签时,能保证天线层或芯片被破坏失去作用,已达到防伪的效果,本发明还在四周边缘间隔均匀设有缺口,在撕开标签时,使得局部应力集中以达到易撕毁的效果。。

2.本发明天线采用的是易碎的材质制成,进一步提升了易碎的效果。

3.本发明各层之间采用的是环保型胶水,对环境以及人员没有危害。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供的易撕碎电子标签的剖视结构图;

图中1.基材层;2.胶层;3.天线层;5.离型纸;6.双面胶层;7.芯片。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明做进一步描述。

如图1所示,本实施例提供的一种易撕碎电子标签,

一种易撕碎电子标签,其特征在于,包括基材层1、天线层3、芯片7和离型纸5,所述基材层1通过胶层2与所述天线层3的一面粘合,所述天线层3内部设有芯片7,所述离型纸5通过双面胶层6与所述天线层3的另一面粘合,所述基材层1为易碎材料层;所述天线层3内部设有天线,所述芯片7与所述天线电连接,所述易碎电子标签的四周均匀间隔设有若干缺口。

本发明设有易碎的基材层,撕开标签时,能保证天线层或芯片被破坏失去作用,已达到防伪的效果。

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