[实用新型]一种表压自动装芯片设备

权利要求书

1.一种表压自动装芯片设备，其特征在于：包括工作台(1)、传送带(7)、焊接机械手(4)和吸气机械手(5)，所述传送带(7)上均匀设置有托盘(8)，所述传送带(7)设置在工作台(1)上方，所述焊接机械手(4)与吸气机械手(5)分别可旋转设置在传送带(7)两侧，且焊接机械手(4)与吸气机械手(5)设置在工作台(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种表压自动装芯片设备，其特征在于：所述托盘(8)为上端开口的盒体结构，所述托盘(8)底面设置有十字形托架(81)，所述托架(81)与托盘(8)为一体结构；所述托盘(8)四周内侧壁分别固定设置有弹簧(82)，所述弹簧(82)另一端固定设置U型卡位件(83)，所述卡位件(83)可在弹簧(82)压缩或者回弹方向移动；所述卡位件(83)的U型槽内夹持设置有电路板(10)，且电路板(10)可拆卸设置在托盘(8)内。

3.根据权利要求1所述的一种表压自动装芯片设备，其特征在于：所述吸气机械手(5)包括底座(53)、升降杆(52)、机械臂(51)和可旋转吸头(56)，所述底座(53)固定设置在工作台(1)上，所述升降杆(52)下端可旋转设置在底座(53)上，所述升降杆(52)上端与机械臂(51)连接设置，且机械臂(51)末端设置有可旋转吸头(56)。

4.根据权利要求3所述的一种表压自动装芯片设备，其特征在于：所述可旋转吸头(56)顶端设置有吸气孔(57)，所述可旋转吸头(56)连接设置有吸气塑胶导管(55)，所述吸气塑胶导管(55)与吸气孔(57)连通设置，所述吸气塑胶导管(55)沿机械臂(51)延伸，所述吸气塑胶导管(55)穿过升降杆(52)设置，且吸气塑胶导管(55)与吸气装置(54)连接。

5.根据权利要求1所述的一种表压自动装芯片设备，其特征在于：所述工作台(1)上还设置有芯片盘(3)，所述芯片盘(3)可拆卸设置在定位框(2)内，且芯片盘(3)与吸气机械手(5)同侧设置；所述芯片盘(3)上表面设置有若干组均匀分布的管脚槽(31)，若干组所述管脚槽(31)内分别对应设置有表压芯片(9)。

6.根据权利要求1所述的一种表压自动装芯片设备，其特征在于：所述工作台(1)上还设置有笔记本电脑(6)，所述笔记本电脑(6)与焊接机械手(4)同侧设置。