[实用新型]一种高杯LED灯珠

说明书

本实用新型提供了一种高杯LED灯珠，涉及LED技术领域。该灯珠包括：LED芯片、横截面为正方形的铝基板，以及将LED芯片模顶封装到铝基板上的模顶透镜；所述铝基板的长度为4.0mm‑6.0mm，所述铝基板的高度为2.6mm‑2.9mm；所述放置LED芯片一侧的铝基板表面设置有黑色防紫外线涂层。本实用新型通过加高LED灯珠铝基板的高度，将用于户外照明的LED灯珠起到防水、防紫外线或者降低了硫化的风险。对用于户外或者特殊环境的LED灯延长了灯珠的使用寿命，降低了后期维护的成本。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种高杯LED灯珠。

背景技术

市面上的LED灯珠底座普遍偏低，对于特殊环境如户外亮化需要应用LED灯珠的场合存在防水性能不佳，容易硫化或者被紫外线照射灯的芯片受到影响的问题。

上述问题亟待解决。

实用新型内容

针对现有应用LED灯珠的场合存在防水性能不佳，容易硫化或者被紫外线照射灯的芯片受到影响的缺陷，本实用新型提供一种高杯LED灯珠。

本实用新型提供一种高杯LED灯珠，包括：LED芯片、横截面为正方形的铝基板，以及将LED芯片模顶封装到铝基板上的模顶透镜；所述铝基板的长度为4.0mm-6.0mm，所述铝基板的高度为2.6mm-2.9mm；所述放置LED芯片一侧的铝基板表面设置有黑色防紫外线涂层。

进一步的，所述铝基板两侧面设置有用于与电路板的正负电极相连接的正负引脚。

进一步的，所述正负引脚通过纯金线焊接到电路板上。

进一步的，所述纯金线的焊点通过增加焊球和尾线焊接到电路板上。

进一步的，所述焊球为晶片电极。

进一步的，所述模顶透镜为模顶硅胶。

有益效果：本实用新型通过加高LED灯珠铝基板的高度，将用于户外照明的LED灯珠起到防水、防紫外线或者降低了硫化的风险。对用于户外或者特殊环境的LED灯延长了灯珠的使用寿命，降低了后期维护的成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高杯LED灯珠的组成结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1是本实用新型实施例提供的高杯LED灯珠的组成结构示意图。参见图1所示，本实施例提供的高杯LED灯珠，可以包括：LED芯片3、横截面为正方形的铝基板1，以及将LED芯片3模顶封装到铝基板上的模顶透镜2；所述铝基板1的长度为4.0mm-6.0mm，所述铝基板1的高度为2.6mm-2.9mm；所述放置LED芯片3一侧的铝基板1表面设置有黑色防紫外线涂层4。通过表面黑化处理，避免了颜色干扰，使得出光更纯粹。

进一步的，所述铝基板1两侧面设置有用于与电路板的正负电极相连接的正负引脚。

进一步的，所述正负引脚通过纯金线焊接到电路板上。

进一步的，所述纯金线的焊点通过增加焊球和尾线焊接到电路板上。该焊线工艺使得灯珠可承受-40℃至100℃冷热冲击，实现了100次循环0死灯。

进一步的，所述焊球为晶片电极。

进一步的，所述模顶透镜为模顶硅胶。雾化模顶硅胶使得单色光以及RGB全彩的混光效果更好，光斑更均匀。