[实用新型]一种硅片生产用分片装置有效
申请号: | 201721072126.5 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN207465577U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 汪伟华 | 申请(专利权)人: | 浙江羿阳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人: | 陈俊波 |
地址: | 313299 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服电机 支撑架 工作台 切割 侧面设置 分片装置 控制主机 坦克链 硅片 滑轨 反馈控制回路 自动控制切割 本实用新型 位移传感器 位移检测器 步进电机 生产效率 实时检测 手动控制 生产 | ||
1.一种硅片生产用分片装置,其特征在于:包括基座(4)、工作台(5)和支撑架(7),所述基座(4)上面设置有所述工作台(5),所述工作台(5)侧面设置有伺服电机(6),所述伺服电机(6)端部设置有坦克链(10),所述坦克链(10)侧面设置有滑轨(11),所述滑轨(11)上设置有所述支撑架(7),所述支撑架(7)中部设置有步进电机(14),所述步进电机(14)端部设置有传动链(12),所述传动链(12)端部设置有安装架(9),所述安装架(9)下面设置有滑槽(13),所述安装架(9)旁侧设置有位移传感器(8),所述安装架(9)内部设置有激光发生器(15),所述激光发生器(15)端部设置有激光发射管(16)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置,其特征在于:所述工作台(5)通过螺钉固定在所述基座(4)上面,所述伺服电机(6)通过螺钉固定在所述工作台(5)侧面,所述坦克链(10)与所述伺服电机(6)机械连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置,其特征在于:所述滑轨(11)通过螺钉固定在所述基座(4)侧面,所述支撑架(7)与所述滑轨(11)滑动连接,所述步进电机(14)通过螺钉固定在所述支撑架(7)中部。
4.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置,其特征在于:所述传动链(12)与所述步进电机(14)机械连接,所述安装架(9)与所述滑槽(13)滑动连接,所述滑槽(13)通过螺钉固定在所述支撑架(7)上。
5.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置,其特征在于:所述位移传感器(8)通过卡槽固定在所述支撑架(7)上面,所述激光发生器(15)通过卡槽固定在所述安装架(9)内部,所述激光发射管(16)通过通过螺纹固定在所述激光发生器(15)端部。
6.根据权利要求1所述的一种硅片生产用分片装置,其特征在于:控制主机(1)的型号为PLC S7-200,所述控制主机(1)通过螺钉固定在所述基座(4)上面,显示屏(2)胶接在所述控制主机(1)表面,控制键盘(3)通过卡槽固定在所述控制主机(1)表面。
7.根据权利要求6所述的一种硅片生产用分片装置,其特征在于:所述控制主机(1)与所述伺服电机(6)、所述步进电机(14)、所述位移传感器(8)、所述激光发生器(15)、所述显示屏(2)和所述控制键盘(3)通过导线连接。
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