[实用新型]一种MEMS湿度传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS传感器领域，尤其是一种MEMS湿度传感器封装结构。

背景技术

湿度与人们的生活密切相关，在不少领域和场景都需要检测环境湿度，目前通常使用湿度传感器进行检测，湿度传感器是指能将湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。

目前常用的MEMS湿度传感器测量精度高，但抗污染性差，在检测环境湿度时，传感器中的感湿膜长期暴露在待测环境中，容易受到污染而影响测量精度及芯片的长期稳定性。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种MEMS湿度传感器封装结构，该封装结构不仅能够精确测量湿度值而且抗污染能力高。

本实用新型的技术方案如下：

一种MEMS湿度传感器封装结构，包括待封装的MEMS湿度传感器，该封装结构包括：盒体和盖板，盖板盖在盒体上；盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板，两个盒体隔离板将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔，工作腔用于放置MEMS湿度传感器；盖板朝向盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板，左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧，右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧；盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔，盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔，流通孔内间隔设置有横隔梁。

其进一步的技术方案为，盖板隔离板的底端低于盒体隔离板的顶端。

其进一步的技术方案为，封装结构包括一组或至少两组盒体隔离板，封装结构包括一组或至少两组盖板隔离板。

其进一步的技术方案为，工作腔内还设置有焊盘，MEMS湿度传感器的引脚与焊盘相连并通过焊盘连接至电路。

本实用新型的有益技术效果是：

本申请公开的封装结构，将MEMS湿度传感器封装在盒体中，通过在盖板两侧开设流通孔，使得空气可以对流，将腔体外的湿度代入封装结构中被传感器感知，使MEMS湿度传感器的感湿膜直接和大气接触，确保产品能真实的感应环境湿度，保证检测准确度和检测精度。同时，在盖板流通孔中增加横隔梁，可以阻挡大颗粒杂质，在盖板两侧增加盖板隔离板，可以对小颗粒杂质进行初次阻挡，在盒体上设置盒体隔离板，可以对小颗粒杂质进行再次阻挡，防止环境污染传感器的感湿膜，确保传感器在较为恶劣的环境下也能长期有效的工作。

附图说明

图1是本申请公开的封装结构的侧视截面图。

图2是本申请公开的封装结构的俯视截面图。

图3是本申请公开的封装结构的俯视图。

图中数字所表示的相应部件名称为：

1-盖板、2-盒体、3-盒体隔离板、4-隔离腔、5-工作腔、6-待封装的MEMS湿度传感器、7-盖板隔离板、8-流通孔、9-焊盘、10-传感器引脚、11-金线、12-横隔梁。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

请参考图1所示的封装结构的侧视截面图，其示出了本申请公开的MEMS(Micro Electro Mechanical System，微机电系统)湿度传感器封装结构，包括待封装的MEMS湿度传感器，该封装结构包括：盖板1和盒体2，盖板1盖在盒体2上。

盒体2内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板3，两个盒体隔离板3通常左右对称设置且与盒体2的侧边的距离通常相等，本申请对盒体隔离板3与盒体2侧边之间的距离不做限定，两个盒体隔离板3的高度通常相同且不超过盒体2的高度，本申请对盒体隔离板3的高度不做限定。两个盒体隔离板3将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔4和位于中间的工作腔5，工作腔5用于放置MEMS湿度传感器6，通常情况下，MEMS湿度传感器6固定设置在工作腔5正中位置，请参考图2所示的俯视截面图，工作腔5内还设置有焊盘9，MEMS湿度传感器5的引脚10根据需要通过金线11与相应的焊盘9相连并通过焊盘9连接至外部电路。设置在盒体2内左右两侧的盒体隔离板3为一组盒体隔离板，该封装结构包括一组或至少两组盒体隔离板。