[实用新型]一种全模块化工业交换机

说明书

技术领域

本实用新型涉及交换机领域，具体涉及一种全模块化工业交换机。

背景技术

工业以太网交换机是可以满足工业现场的需求，在技术上与商业以太网交换机兼容，而在安全可靠性、实时通讯、工作环境(温度和电磁干扰)等各方面要求均高于商用的一种以太网交换机。现有工业以太网技术中，存在着一些缺陷，如：结构不支持IP40防护等级，即非全封闭化设计，尤其在轨道交通行业长期使用无疑会降低设备的可靠性；采用非金属化机壳，不能满足工业现场恶劣的电磁环境；提供端口数量较少和交换容量小，不能满足客户需要；端口设计非模块化，客户接口选择不够灵活；非冗余电源设计，一旦电源出现故障，整个系统崩溃。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种全模块化工业交换机，其有效解决了现有技术中存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种全模块化工业交换机，所述交换机包括壳体，所述壳体内设置有电源供电模块和交换系统单元；其中，

所述电源供电单元用于对整个交换系统的芯片供电；其由依次连接的EMC防护滤波单元、AC-DC变换单元、DC-DC变换单元组成；

所述交换系统单元包括CPU，所述CPU和FLASH通过串行SPI或者8bit并行总线连接，所述FLASH用于存储BOOTROM和操作系统IMG程序代码；

CPU的DDR控制器和2片DDR2SDRAM间通过16bit数据总线连接，作为系统的运行内存；

CPU和SWITCH芯片之间通过高速PCIE SERDRS互连；

所述SWITCH芯片和GPHY1芯片之间互联通过FlexLink接口互联；所述GPHY1芯片放置在所述壳体的前面板的SLOT0槽位，并通过网络接口或者光口连接器引出4个千兆光电复用口；SWITCH芯片和PHY1芯片之间通过第1组QSGMII接口互联；PHY1芯片放置在所述前面板的SLOT1槽位，并通过网络接口或者光口连接器引出8个物理端口；SWITCH芯片和PHY2芯片之间通过第2组QSGMII接口互联；PHY2芯片放置在前面板的SLOT2槽位，并通过网络接口或者光口连接器引出8个物理端口；SWITCH芯片和PHY3芯片之间通过第3组QSGMII接口互联；PHY3芯片放置在前面板的SLOT3槽位，并通过网络接口和光口连接器引出8个物理端口；

CPU设置有CONSOLE口，通过所述CONSOLE口输入命令对交换机进行配置；

CPU和CPLD寄存器之间通过SPI接口通讯，CPU通过读写所述CPLD寄存器实现对CPLD寄存器状态的控制；

所述壳体的上盖板采用铝制褶邹式设计，即在所述上盖板上设置有若干条凹槽。

进一步，所述电源供电单元采用双电源冗余设计，即电源供电单元包括两套依次连接的EMC防护滤波单元、AC-DC变换单元和DC-DC变换单元。

进一步，所述壳体由金属制成。

本实用新型具有以下有益技术效果：

(1)采用金属化机壳，可有效预防工业现场恶劣的电磁环境；

(2)可提供物理端口数量为28路千兆光电端口和56Gbps的背板带宽；

(3)端口设计全模块化，客户需求接口可灵活配置；

(4)冗余电源设计，主电源故障，备电无缝切换；

通过上述的改进，可以有效提升交换机在工业现场的可靠性、安全性、灵活性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的壳体的前面板结构示意图；

图2为本实用新型实施例的壳体的后面板结构示意图；

图3为本实用新型实施例的壳体的上盖板结构示意图；

图4为本实用新型实施例的电源供电模块和交换系统单元的原理框图。

具体实施方式

下面，参考附图，对本实用新型进行更全面的说明，附图中示出了本实用新型的示例性实施例。然而，本实用新型可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。而是，提供这些实施例，从而使本实用新型全面和完整，并将本实用新型的范围完全地传达给本领域的普通技术人员。