[实用新型]IPM模块及车辆有效

专利信息
申请号: 201721063320.7 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207124193U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 严百强;陈银;张建利 申请(专利权)人: 惠州比亚迪实业有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/535
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516083*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: ipm 模块 车辆
【权利要求书】:

1.IPM模块,包括底板、PCB板、DBC板和引线框架,所述DBC板上承载有相互电气连接的FRD芯片和IGBT芯片,所述PCB板设于所述底板上,所述PCB板和所述底板均设于所述引线框架中,其特征在于:所述PCB板上镂空形成有安装槽,所述DBC板镶嵌于所述安装槽内,所述DBC板电气连接所述PCB板,所述PCB板电气连接所述引线框架。

2.如权利要求1所述的IPM模块,其特征在于:还包括键合线,所述DBC板与所述PCB板之间通过所述键合线电气连接,所述PCB板与所述引线框架之间通过所述键合线电气连接或通过焊接的方式实现电气连接或通过压接的方式实现电气连接。

3.如权利要求2所述的IPM模块,其特征在于:所述安装槽设为两个,各所述安装槽内嵌有一块所述DBC板。

4.如权利要求3所述的IPM模块,其特征在于:所述键合线包括第一键合分线、第二键合分线、第三键合分线和第四键合分线;各所述DBC板上的所述FRD芯片和所述IGBT芯片通过所述第一键合分线电气连接;一个所述DBC板上的所述IGBT芯片通过所述第二键合分线电气连接所述PCB板,且该DBC板通过第三键合分线电气连接另一所述DBC板上的所述FRD芯片,且该另一所述DBC板通过所述第四键合分线电气连接所述PCB板。

5.如权利要求4所述的IPM模块,其特征在于:两块所述DBC板远离所述底板的一侧与所述PCB板远离底板的一侧平齐。

6.一种车辆,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的IPM模块。

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