[实用新型]一种露珠状软灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是一种露珠状软灯条。

背景技术

传统的LED电线灯做法是：在两根细小透明的电线上，每间隔一定距离的位置上去除绝缘外皮、露出铜绞线，直接把贴片LED焊接在两根铜绞线上，然后在贴片LED上用混有荧光粉的透光胶包覆。以上做法基本上是半手动操作，且芯片与电极的连接、贴片LED与铜绞线的连接都需要焊接工艺，无法做到快速批量生产，良率低、成本高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种无需焊接、生产效率高的露珠状软灯条。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种露珠状软灯条，包括：第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，所述第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接，所述第一绝缘软膜的外表面设置有与LED芯片一一对应的露珠状的透明凸起。

所述第一导电层及第一绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。

所述第二导电层及第二绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。

所述第一导电层由导热材料制成，以便将LED芯片产生的热量传递至第一绝缘软膜或外部。

所述第一导电层由石墨烯或者ITO制成。

所述第一绝缘软膜与第二绝缘软膜之间填充设置有用于封装LED芯片的光学胶。

所述光学胶与第一绝缘软膜和光学胶与第二绝缘软膜之间皆设置有热熔胶。

所述第一绝缘软膜和第二绝缘软膜皆为长条形结构，第二绝缘软膜上等距地间隔设置有若干线路层，相邻的两个线路层之间通过一LED芯片电性连接以使得形成串联的LED灯串。

还包括设置于第二绝缘软膜外侧的第三绝缘软膜，第二绝缘软膜与第三绝缘软膜之间有两个主线层，两个主线层分别与所述LED灯串的首部和尾部电性连接，两个主线层与第二绝缘软膜之间、两个主线层与第三绝缘软膜之间皆通过热熔胶固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种露珠状软灯条，包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接，所述第一绝缘软膜的外表面设置有与LED芯片一一对应的露珠状的透明凸起；以上结构的露珠状软灯条无需焊接，生产效率高，并且结构紧凑，柔性较高，便于折弯使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的一个实施例的结构分解示意图；

图2是图1中A-A截面示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，如图所示，一种露珠状软灯条，包括：第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2、LED芯片3，所述第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2分别贴合于LED芯片3的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜1或第二绝缘软膜2的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层4，相邻的两个线路层4通过一LED芯片3相连，所述LED芯片3的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚5与其中一个线路层4的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚6与相邻的另一个线路层4的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚5之间通过第一导电层7电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚6之间通过第二导电层8电性连接，所述第一绝缘软膜1的外表面设置有与LED芯片3一一对应的露珠状的透明凸起13。每个LED芯片3发出的光线经过透明凸起13聚光，形成多个点状装饰光源。第一导电层7与第一芯片电极和第一引脚5分别通过导电胶电性连接，第二导电层8与第二芯片电极和第二引脚6分别通过导电胶电性连接。