[实用新型]一种通体发光的霓虹灯带

权利要求书

1.一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板(11)、透光芯线(12)、外皮(13)，所述透光芯线(12)包裹在软灯板(11)的外部并与所述软灯板(11)电性连接，所述外皮(13)包裹设置于透光芯线(12)的外部，其特征在于：

所述软灯板包括第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3)，所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上，所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层(4)，相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连，所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。

2.如权利要求1所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述第一导电层(7)及第一绝缘软膜(1)均为透明或者半透明材料制成。

3.如权利要求1所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述第二导电层(8)及第二绝缘软膜(2)均为透明或者半透明材料制成。

4.如权利要求2所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述第一导电层(7)由导热材料制成，以便将LED芯片(3)产生的热量传递至第一绝缘软膜(1)或外部。

5.如权利要求4所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述第一导电层(7)由石墨烯或者ITO制成。

6.如权利要求1所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述第一绝缘软膜(1)与第二绝缘软膜(2)之间填充设置有用于封装LED芯片(3)的光学胶(9)。

7.如权利要求6所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述光学胶(9)与第一绝缘软膜(1)和光学胶(9)与第二绝缘软膜(2)之间皆设置有热熔胶。

8.如权利要求1所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：

所述第一绝缘软膜(1)和第二绝缘软膜(2)皆为长条形结构，第二绝缘软膜(2)上等距地间隔设置有若干线路层(4)，相邻的两个线路层(4)之间通过一LED芯片(3)电性连接以使得形成串联的LED灯串，该LED灯串与所述透光芯线(12)中的铜绞线(121)电性连接。