[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术的防尘硅麦克风，基本上是采用硅基片贴到MEMS MIC声孔位置，从而达到防尘的效果。这种结构的防尘硅麦克风通常是在MEMS芯片与PCB之间增加硅基片，缺点是硅基片在PCB上方，间接的增加了MEMS的高度。如果MEMS高度达到极限的情况下，此时再因为硅基片的增加，会使得MEMS上表面与金属壳内壁靠近，在不增高金属壳整体高度的条件下，会导致金线与金属壳接触而出现短路；如果增加金属壳的高度，虽然解决了金线与金属壳短路的风险，却又会导致产品整体高度超高，达不到终端客户需求。如果将硅基片做薄，又会导致硅基片加工难度加大，在封装工序时也容易损坏硅基片。

因此，有必要提供一种新型的MEMS麦克风以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，其提高了产品良品率，降低了生产成本，有效提高了MEMS麦克风产品封装的直通率。

本实用新型的技术方案如下：一种MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片的基板，所述基板上设有声孔，所述MEMS芯片包括与所述声孔连通的背腔，所述基板包括正对所述MEMS芯片的内侧表面、与所述内测表面相对设置的外侧表面以及自所述内侧表面向所述外侧表面方向凹陷形成的凹槽，所述声孔设置于所述凹槽的槽底，所述MEMS麦克风还包括设置于所述凹槽内并位于所述MEMS芯片与所述基板之间的硅基片，所述硅基片上设有连通所述MEMS芯片的所述背腔与所述声孔的防尘孔，所述硅基片包括正对所述MEMS芯片并用于安装所述MEMS芯片的安装面，所述安装面到所述外侧表面的距离大于所述内侧表面到所述外侧表面的距离。

优选的，所述基板为电路板。

优选的，所述壳体还包括与所述基板组配以形成所述收容空间的金属罩。

优选的，所述硅基片包括呈筒状结构第一部分和盖接于所述第一部分上的片状的第二部分，所述防尘孔设置于所述第二部分。

优选的，所述凹槽的深度为0.1mm～0.15mm。

优选的，所述凹槽的深度为所述基板厚度的1/3到1/2。

优选的，所述硅基片的厚度为0.18mm～0.22mm。

优选的，所述硅基片的厚度为0.2mm。

优选的，所述MEMS芯片通过胶水固定于所述硅基片的所述安装面。

优选的，所述硅基片通过胶水固定于所述凹槽内。

与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风通过增加硅基片的厚度，有效提高硅基片产品的良品率，有利于降低生产成本，同时，封装工艺简单，提高了MEMS麦克风产品封装的直通率。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型MEMS麦克风的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供了一种MEMS麦克风100，包括具有收容空间10的壳体1以及收容于所述收容空间10内的MEMS芯片2和ASIC芯片3。所述MEMS芯片2和所述ASIC芯片3均固定于所述壳体1，并且所述ASIC芯片3与所述MEMS芯片2通过导线电连接以为所述MEMS芯片2供电。