[实用新型]具有回流阀的基板湿制程处理装置有效
申请号: | 201721059266.9 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207134336U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 锺添达;黄世达;吕理榕;巫坤星 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 回流 基板湿制程 处理 装置 | ||
1.一种具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,包括:
一机台,包含一加工槽及连通该加工槽的一回流槽,该加工槽具有一容置空间及位在该容置空间中的至少一回流孔,该回流槽是通过该回流孔而连通该加工槽;
一连杆组,设置在该机台上并位于该加工槽的一侧边;
至少一回流阀,连接该连杆组并对应设置在该回流孔上,该回流阀受该连杆组带动而能够相对该回流孔作枢转;以及
一驱动模组,安装在该机台上并位在该加工槽的一侧边,该驱动模组带动该连杆组及该回流阀,并使该回流阀相对该回流孔作启闭。
2.如权利要求1所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该机台还包含位在该加工槽一侧的一溢流槽,且该溢流槽的一顶部连通该加工槽。
3.如权利要求2所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该连杆组设置在该溢流槽中。
4.如权利要求2所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该加工槽在该回流孔的周围成型有一定位块,该连杆组的一端轴设在该定位块中。
5.如权利要求4所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该连杆组包括连接该驱动模组的一驱动杆及连接该驱动杆的一旋转轴,该旋转轴的一端垂直连接该驱动杆、另一端穿设该定位块。
6.如权利要求5所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该驱动杆受该驱动模组带动而沿着该溢流槽的延伸方向而纵向移动。
7.如权利要求5所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该连杆组还包括一转接元件,该旋转轴通过该转接元件而转向连接该驱动杆。
8.如权利要求7所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该转接元件包括一转向块及连接在该转向块底侧的一摆动杆,该转向块纵向连接该驱动杆,该摆动杆横向连接该旋转轴。
9.如权利要求5所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该回流阀为一盖板,该盖板具有一凸块,该凸块设有一通孔,该旋转轴穿过该通孔而结合在该定位块中。
10.如权利要求9所述的具有回流阀的基板湿制程处理装置,其特征在于,该盖板与该回流孔之间保留有一间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造