[实用新型]一种带隔离器的微型化接口组件

说明书

本实用新型公开了一种带隔离器的微型化接口组件，其包括：光纤、套管、金属固持件以及隔离器组件，所述光纤至少部分收容于套管，所述隔离器组件位于光纤的前端，所述隔离器组件、套管和光纤收容于金属固持件，其中所述隔离器组件包括结构相同的两个磁环和夹设于两个磁环之间的隔离器芯片，每一磁环呈月牙状。在光路有胶隔离器组件，用于安放隔离器部件的组件内径小于1.2mm情况下，使用了月牙磁环，极大的节约微型化接口组件孔内隔离器芯片和磁环的配合空间。

技术领域

本实用新型有关在一种带隔离器的微型化接口组件，尤其涉及一种节约微型化接口组件孔内隔离器芯片和磁环配合空间的微型化接口组件。

背景技术

现有技术的微型化接口组件，其隔离器中的隔离器芯片和磁环的配合空间太大，导致微型化接口组件的尺寸偏大。

鉴于现有技术的上述缺陷，实有必要设计一种改进的带隔离器的微型化接口组件。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种带隔离器的微型化接口组件，其能有效节约隔离器芯片和磁环的配合空间。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种带隔离器的微型化接口组件，其包括：光纤、套管、金属固持件以及隔离器组件，所述光纤至少部分收容于套管，所述隔离器组件位于光纤的前端，所述隔离器组件、套管和光纤收容于金属固持件，其中所述隔离器组件包括结构相同的两个磁环和夹设于两个磁环之间的隔离器芯片，每一磁环呈月牙状。

与现有技术相比，本实用新型有益效果为：在光路有胶隔离器组件(即隔离器芯片胶接贴在插芯APC端面的工艺结构设计中)，用于安放隔离器部件的组件内径小于1.2mm情况下，使用了月牙磁环，极大的节约微型化接口组件孔内隔离器芯片和磁环的配合空间。同时在组件内径1.0mm的情况下，仍然能确保磁块的隔离器饱和磁场大于750Oe(高斯)，且隔离器芯片的通光区域CA>0.40mm。

本实用新型的进一步改进如下：

进一步地，所述隔离器芯片包括依次抵靠在一起的入光方向偏振片、法拉第旋转片以及出光方向偏振片。

进一步地，所述磁环包括圆弧面和平面，所述两个磁环的平面相互面对面设置。

进一步地，所述套管设有圆柱体、沿轴向方向贯穿的套管槽、以及沿径向方向贯穿套管的开槽，所述光纤收容于套管槽。

进一步地，所述金属固持件包括第一圆筒部和连接于第一圆筒部前方的第二圆筒部，所述第二圆筒部的直径小于第一圆筒的直径。

进一步地，所述第二圆筒的长度小于第一圆筒部的长度。

进一步地，所述两个磁环收容于第二圆筒部内。

进一步地，所述带隔离器的微型化接口组件还包括末端金属件，所述末端金属件位于套管的后方。

进一步地，所述末端金属件收容于第一圆筒部。

进一步地，所述末端金属件与套管间隔设置。

附图说明

图1为本实用新型的带隔离器的微型化接口组件的立体图。

图2为如图1所示带隔离器的微型化接口组件的分解图。

图3为如图1所示带隔离器的微型化接口组件的剖视图。

图4为带隔离器的微型化接口组件中隔离器芯片的立体图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。