[实用新型]一种麦克风用的密封件的安装结构有效
申请号: | 201721055446.X | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN207410475U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 周晨;周强;周伟达 | 申请(专利权)人: | 苏州思必驰信息科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封件 电路板 麦克风外壳 麦克风 安装结构 本实用新型 密封式 包覆 组装 | ||
本实用新型公开了一种麦克风用的密封件的安装结构,包括电路板;麦克风外壳,设于所述电路板上,所述麦克风外壳的厚度小于1mm;密封件,包覆于所述麦克风外壳的外表面,并密封式的组装于所述电路板。所述密封件的厚度范围在1mm‑8mm。所述密封件的厚度为3mm。
技术领域
本实用新型涉及麦克风等领域,具体为一种麦克风用的密封件的安装结构。
背景技术
通常麦克风(硅麦)的金属外壳非常薄,不超过1mm,所以外壳的隔声量很小,高声压级的信号可透过外壳传播至硅麦内部,这不是硅麦正常的拾音路径(正常的拾音路径为硅麦的拾音孔)。透过麦克风外壳传递进硅麦内部的声波会与硅麦拾音孔采集到的声波相叠加,从而引入很大的测试误差。
一般情况下,所述麦克风外壳为金属硬质材料,装配后可能与相邻边界接触,形成硬连接。这种硬连接方式会导致相邻边界的振动传递到麦克风内部腔体内,增大硅麦的测试误差。
实用新型内容
本实用新型的目的是:提供一种麦克风用的密封件的安装结构,增加密封件,以减小通过麦克风外壳透射到麦克风内部腔体的声波,从而减小麦克风的测试误差。
实现上述目的的技术方案是:一种麦克风用的密封件的安装结构,包括电路板;麦克风外壳,设于所述电路板上,所述麦克风外壳的厚度小于1mm;密封件,包覆于所述麦克风外壳的外表面,并密封式的组装于所述电路板。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述密封件的厚度范围在1mm-8mm。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述密封件的厚度为3mm。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述麦克风外壳为长方体,所述该密封件内部设有长方体的凹槽,所述麦克风外壳设于所述密封件的长方体的凹槽内。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述凹槽的尺寸吻合于所述麦克风外壳。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述密封件点胶式封装于所述电路板。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述密封件的材料为弹性密封材料。
在本实用新型一较佳的实施例中,所述弹性密封材料为硅胶、橡胶。
本实用新型的优点是:本实用新型的麦克风用的密封件的安装结构,通过增加密封件,并合理的规范了密封件的尺寸,有效的减小了通过麦克风外壳透射到麦克风内部腔体的声波,另一方面,密封件具有一定的弹性,增加密封件后,能够使密封件在麦克风硬质外壳和相邻硬边界之间起到缓冲作用,减小边界振动传递到麦克风内部,从而减小了麦克风的测试误差,结构简单,使用方便。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释。
图1是现有技术中的麦克风声波演示图。
图2是本发明实施例的麦克风声波演示图。
图3是本发明实施例的麦克风外壳与所述密封件的位置尺寸关系图。
其中,
1电路板; 2麦克风外壳; 3密封件。
具体实施方式
以下实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型,而非用以限制本实用新型。
实施例,如图2所示,一种麦克风用的密封件的安装结构,包括电路板1、麦克风外壳2以及密封件3。
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